Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. informa de los resultados del segundo trimestre finalizado el 30 de junio de 2021
04 de agosto 2021 a las 10:18
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ha anunciado los resultados del segundo trimestre que finalizó el 30 de junio de 2021. En el segundo trimestre, la empresa anunció que las ventas fueron de 2.466,909 millones de TWD, frente a los 2.387,614 millones de TWD de hace un año. Los ingresos de explotación fueron de 465,456 millones de TWD, frente a los 414,978 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 358,515 millones de TWD, frente a los 344,127 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 0,81 TWD, frente a los 0,78 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 1,01 TWD, frente a los 0,91 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuas fue de 1 TWD, frente a los 0,91 TWD de hace un año. En el semestre, las ventas fueron de 5.001,263 millones de TWD, frente a los 4.961,636 millones de TWD de hace un año. Los ingresos de explotación fueron de 914,612 millones de TWD, frente a los 879,142 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 719,751 millones de TWD, frente a los 731,783 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 1,63 TWD, frente a los 1,65 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 1,62 TWD, frente a los 1,65 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuas fue de 2,03 TWD, frente a los 2,01 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuas fue de 2,02 TWD, frente a los 2 TWD de hace un año.
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. es una empresa con sede en Taiwán que se dedica principalmente a la prestación de servicios de ensamblaje de circuitos integrados (IC) y servicios de prueba y servicios de módulos relacionados. La empresa presta servicios aplicados en paquetes de contorno fino y pequeño (TSOP), paquetes de contorno pequeño (SOP), paquetes planos cuádruples (QFP), paquetes planos cuádruples finos (TQFP), paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA), pruebas de sondeo de chips (CP), pruebas de discos de estado sólido (SSD), pruebas de sistema en paquete (SIP), pruebas de tarjetas multimedia incorporadas (eMMC), así como corte, rectificado y pruebas de obleas de diodos emisores de luz (LED), entre otros. La Compañía opera sus negocios principalmente en Taiwán, Hong Kong y Corea del Sur.