SCHMID Group N.V. ha anunciado que da el siguiente paso hacia el envasado avanzado para circuitos integrados con núcleos de vidrio. El chiplet asume entonces la posición y el papel de conectar estos chips únicos y optimizados, basándose en la mejor línea de alimentación disponible y en la "autopista" para las señales. El reto para estos requisitos ampliados es múltiple.

En primer lugar, el gran tamaño de los sustratos con el aumento simultáneo del tamaño de los chiplets. Además, la necesidad de tamaños de características más pequeños, una mayor integridad de la señal, una mejor gestión térmica y la combinación con la introducción de nuevos materiales. Tendencia actual del mercado: Una tendencia actual del mercado es la introducción de núcleos de vidrio en los envases avanzados, que arrebatarán una importante cuota de mercado al núcleo orgánico tradicional, así como a las aplicaciones tradicionales basadas en silicio.

La idea de pasar al núcleo de vidrio ha iniciado una nueva diversificación en la cadena de suministro que mejora la resistencia y la flexibilidad de la industria de semiconductores. Los principales beneficiarios son los sectores de la inteligencia artificial y los centros de datos, en rápido crecimiento, pero pronto veremos también cómo los núcleos de cristal se expanden a cualquier aplicación informática de alta velocidad, por ejemplo las aplicaciones de automoción. La solución SCHMID: Basándose en décadas de experiencia en el procesado del vidrio y la fabricación de sustratos, en un laboratorio único en el mundo de 3.000 metros cuadrados situado en su sede central de Freudenstadt (Alemania), SCHMID ha desarrollado la capacidad de producir y metalizar núcleos de vidrio, así como las capas de redistribución por ambas caras.

El centro de I+D de SCHMID tiene la capacidad de añadir esta capa de "abanico" de acumulación completa en la parte superior basándose en el proceso semi-aditivo estándar (SAP), o con el más avanzado, inventado por SCHMID, proceso ET (Trazos Incrustados). Esto ofrece a los clientes y socios de SCHMID la oportunidad única de desarrollar y realizar muestras de sustratos de envases de formato completo de hasta 24*24" con un grosor del núcleo de vidrio que oscila entre 200um y 1,1mm y que incluyen agujeros pasantes de alta relación de aspecto. SCHMID Embedded Trace (ET): Los núcleos de vidrio tienen la ventaja de ofrecer la planitud y la estabilidad térmica necesarias para permitir la reducción de tamaño y la precisión de registro capa a capa requeridas.

Sin embargo, esta precisión también debe corresponderse con la tecnología de acumulación de capas. El proceso SCHMID ET es la próxima generación de tecnología de producción de acumulación secuencial, que ofrece no sólo una superficie plana para cada capa, sino también el acceso a una nueva formación de vías, que no utiliza perforación láser, lo que a su vez proporciona una miniaturización de los materiales con una resistencia y tolerancia mucho mayores, así como capacidades de integridad de la señal. El nuevo laboratorio de sustratos de núcleo de vidrio de SCHMID también incluye las plataformas de máquinas que guían el proceso de SCHMID para realizar la próxima generación de fan out basados en ABF (Ajinomoto Build Up Films).

Junto con sus socios, SCHMID es actualmente el único proveedor de un laboratorio TGV completo con todos los pasos del proceso necesarios para convertir un sustrato de vidrio desnudo en un paquete de CI avanzado. Junto con sus socios, Schmid, Consejero Delegado del Grupo SCHMID, añade además: "Nuestra solución SCHMID lab & pilot ofrece ambas cosas y permite a los clientes escalar para una producción de gran volumen rápidamente." Junto con sus socios, SCHM ID es actualmente el único proveedor de Full TGV lab con todos los pasos de proceso necesarios para convertir un sustrato de vidrio desnudo en un paquete de CI avanzado.