Acciones Signetics Corporation

Signetics Corp. es una empresa con sede en Corea que se dedica principalmente al negocio de embalaje de semiconductores. La empresa ofrece paquetes laminados, paquetes de cinta, paquetes de marcos de plomo y paquetes de flip chip para aplicaciones en los mercados de la comunicación, el consumo y la informática. Entre sus paquetes laminados se encuentran la matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA), el tablero en chip (BOC), el paquete de escala de chip de matriz apilada (CSP), el BGA de plástico (PBGA), el esparcidor de calor PBGA, el PBGA mejorado y la matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA). Sus paquetes de cinta incluyen BGA de cinta y BGA fina. Sus paquetes de marcos de plomo incluyen paquetes métricos, de bajo perfil y delgados cuádruples planos (QFP), paquetes de contorno pequeño de contracción delgada (TSSOP), paquetes delgados de contorno pequeño (TSOP) y cuádruples planos sin plomo (QFN). Sus paquetes de flip chip incluyen el flip chip BGA (FCBGA) y el paquete de escala de flip chip (FCCSP).