STMicroelectronics (NYSE: STM) ha anunciado hoy el LSM6DSV16BX, un transductor altamente integrado que permite un enorme ahorro de espacio en audífonos, incluidos los deportivos y los de uso general.
El sensor incorpora la tecnología Sensor Fusion Low Power (SFLP) de ST y los recursos de procesamiento avanzado de los sensores MEMS de tercera generación de ST. ST afirma que la integración mejorada y el procesamiento avanzado pueden ahorrar hasta un 70% del consumo de energía del sistema y un 45% de la superficie de la placa de circuito impreso.
El número de pines de conexión puede reducirse en un 50%, prosigue la empresa, "ahorrando conexiones externas y la altura del encapsulado es un 14% inferior a la de los sensores anteriores". Copyright (c) 2023 CercleFinance.com. Todos los derechos reservados.
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