Wafer Works Corporation ha anunciado la distribución de dividendos en efectivo por valor de 730.260.536 TWD (1,35 TWD por acción) para el año 2021. Con una fecha ex-dividendo del 21 de julio de 2022, fecha de registro del 25 de julio de 2022 y fecha de pago de la distribución de dividendos en efectivo es el 10 de agosto de 2022.