Allegro MicroSystems, Inc. ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos sensores de corriente de gran ancho de banda, el ACS37030 y el ACS37032, que permiten una conversión de potencia de alto rendimiento con tecnologías GaN y SiC en vehículos electrificados, soluciones de energía limpia y aplicaciones de centros de datos. Las actuales infraestructuras de carga y alimentación con FET de GaN y SiC de alta densidad de potencia exigen dispositivos de alta velocidad y bajas pérdidas para garantizar la eficiencia y la fiabilidad. Las soluciones de detección de corriente existentes tienen rangos de funcionamiento limitados, así como un tamaño y peso añadidos que dan lugar a diseños con componentes adicionales y listas de materiales (BOM) más grandes.

Para hacer frente a estos retos, Allegro ha introducido dos sensores de corriente de gran ancho de banda, el ACS37030 y el ACS37032, diseñados para proporcionar eficiencia y alto rendimiento con un tiempo de diseño y un espacio de placa reducidos.

Emplean un enfoque de doble vía de señal, en el que una vía captura la corriente de baja frecuencia y CC mediante elementos de efecto Hall y la otra vía captura los datos de corriente de alta frecuencia a través de una bobina inductiva. El diseño compacto, las mejoras en la eficiencia y la reducción de costes de los últimos sensores de corriente de Allegro los hacen idóneos para la conmutación de alta frecuencia en sistemas electrónicos de potencia, al tiempo que ofrecen las siguientes ventajas a los diseñadores: Gestión eficaz y rápida de frecuencias de conmutación elevadas y condiciones térmicas para tensiones y corrientes elevadas: Ofrece tiempos de respuesta rápidos que proporcionan una protección crítica y una mayor eficiencia gracias a la minimización de la pérdida de energía y la disipación térmica. Capacidad para lograr un control estable y seguro a la vez que se reducen las interferencias electromagnéticas: Tiene un error de sensibilidad del 2% con la temperatura, mientras que las propiedades de la bobina inductiva aumentan la relación señal/ruido (SNR) a medida que aumenta la frecuencia, minimizando el ruido y simplificando la compatibilidad electromagnética.

Huella de diseño reducida, que permite la fiabilidad y protección del sistema: Se ofrece en un encapsulado SOIC-6 de plomo fundido compacto y eficiente que puede soportar entornos industriales y de automoción adversos, lo que permite fiabilidad y protección. Equilibra las consideraciones de coste a la vez que minimiza la complejidad del diseño: Simplifica los diseños y facilita una conversión de potencia de conmutación de alta potencia y alta frecuencia fácil de diseñar y de coste optimizado para dispositivos de GaN y SiC.