Ansys ha colaborado con TSMC para certificar que Ansys RedHawk-SCo y Ansys® Redhawk-SC Electrothermalo son compatibles con el estándar 3Dbloxo de TSMC para el intercambio de datos de diseño entre diferentes herramientas en un flujo de diseño 3D-IC. El estándar 3DbloxTM de TSMC unifica su ecosistema de diseño Open Innovation Platform® (OIP) con herramientas y flujos EDA cualificados para TSMC 3DFabricTM, la familia de tecnologías de apilamiento de silicio en 3D y embalaje avanzado más completa del mundo. RedHawk-SC y Redhawk-SC Electrothermal también se incluyen en el flujo de referencia de TSMC para 3Dblox.

Tanto el estándar 3Dblox de TSMC como el flujo de referencia harán más fácil y eficiente la interoperabilidad de las soluciones Ansys 3D-IC Multiphysics Power Integrity and Thermal con herramientas de otros proveedores a la hora de diseñar sistemas multichip para las tecnologías TSMC 3DFabrico. 3Dblox ha sido diseñado para facilitar el diseño modular descendente de sistemas complejos en 2,5D y 3D, así como para promover la reutilización de chips. Como formato de interfaz estandarizado para los datos de diseño, facilita a los clientes de TSMC aprovechar al máximo las numerosas configuraciones tecnológicas disponibles en las tecnologías 3DFabric de TSMC, como CoWoS®, InFO, TSMC-SoICo, etc.

El flujo de referencia ofrece una sólida orientación sobre las soluciones multifísicas como RedHawk-SC que están certificadas para abordar los retos reales de diseño en un enfoque de plataforma abierta. Ansys RedHawk-SC ElectroThermal está integrado dentro de la plataforma SeaScape, nativa de la nube y de gran capacidad, y admite el análisis de integridad térmica de paquetes 2,5D/3D-IC de varios chips. Puede utilizarse para la exploración del diseño temprano, la verificación del diseño posterior al trazado y la aprobación del silicio de los sistemas de varios chips.