Marvell Technology, Inc. y sus socios líderes en cableado y sistemas Amphenol, Keysight Technologies, Molex y TE Connectivity (TE) están demostrando esta semana interconexiones de cobre potenciadas por Marvell®? 224G long-reach (LR) DSP SerDes que funcionan a 200 Gbps por carril o más rápido, un hito crítico en la carrera para escalar la infraestructura acelerada para IA y cargas de trabajo en la nube. Las demostraciones tendrán lugar durante DesignCon en el Centro de Convenciones de Santa Clara del 30 de enero al 1 de febrero de 2024 en Santa Clara, California.

Los proveedores de servicios en la nube están llevando a cabo amplias actualizaciones de infraestructura para dar cabida a la insaciable demanda de IA generativa y otros servicios. El ancho de banda de red en la nube está creciendo a un ritmo superior al 40% anual, mientras que el ancho de banda dedicado a la IA está creciendo a un ritmo superior al 100%. Aumentar la velocidad básica de los carriles de E/S a 200G/carril representa un aumento del doble del ancho de banda con respecto a los sistemas actuales de 100G/carril. Se espera que los SerDes DSP de 200G/carril LR de Marvell se incorporen a una amplia gama de plataformas de red que ampliarán el alcance de los enlaces de cobre con conexiones cableadas-backplane, cableadas-host y otras soluciones de cableado.

Marvell 200G/lane LR DSP SerDes también ampliarán el ancho de banda de la conectividad de cobre y permitirán cables eléctricos activos (AEC) de 1,6T. Amphenol, en colaboración con Marvell, presentará una demostración en directo de un tejido cableado a través de múltiples aplicaciones dentro de un rack de centro de datos. La demostración contará con el conector de montaje en placa hembra de ángulo recto (RAF) Paladin®HD2 de Amphenol, un conjunto de cable de paso Paladin®HD2 y UltraPass?

UltraPass? es la solución OverPass? más reciente de Amphenol para proporcionar un rendimiento de 224 Gb/s de alta densidad para interfaces casi ASIC.

Para procesar los grandes conjuntos de datos asociados a la IA y a los grandes modelos lingüísticos, se necesitan mejoras en el ancho de banda tanto en las interfaces orientadas al cálculo como en las utilizadas para habilitar redes de datos de mayor velocidad. Keysight y Marvell demostrarán las pruebas y la validación de los diseños SerDes de nueva generación que funcionan a 212 Gbps por carril y que se utilizan para permitir la computación de alto rendimiento. Esta demostración se basará en los últimos desarrollos de los organismos normativos OIF-CEI 224G e IEEE 802.3dj.

A través de la colaboración con Marvell, Molex está demostrando un canal SMT y DAC OSFP, una solución de cable interno OSFP BiPass/Flyover y capacidades de backplane iHD, todo ello impulsado por SerDes 200G LR de Marvell. Además, Molex tiene previsto adoptar la tecnología Marvell 200G DSP para la próxima evolución de los cables eléctricos activos (AEC). TE está mostrando una arquitectura de placa base cableada más conectividad near-chip over-the-board (OTB), utilizando el conector near-chip AdrenaLINE Catapult de 224G y el conector de placa base cableada AdrenaLINE Slingshot (cable a cable y cable a placa).

La demostración está siendo impulsada por el silicio DSP SerDes de 224 Gbps de Marvell.