Acciones Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd.

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Precio de cierre Shenzhen S.E. 00:00:00 30/04/2024 Varia. Cinco días. Varia. 1 de enero.
28,85 CNY -7,15 % Gráfico intradía de Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. -6,24 % -13,55 %
Ventas 2022 785 M 108 M 101 M Ventas 2023 786 M 109 M 101 M Capitalización 5005,5 M 691 M 642 M
Resultado Neto 2022 152 M 20,99 M 19,51 M Resultado Neto 2023 98 M 13,53 M 12,58 M VE / Ventas 2022 3,27 x
Posición de caja neta 2022 1343,73 M 186 M 172 M Posición de caja neta 2023 1210,28 M 167 M 155 M VE / Ventas 2023 4,83 x
P/E ratio 2022
20,9 x
P/E ratio 2023
50,6 x
Empleados 1.913
Rendimiento 2022
1,49 %
Rendimiento 2023
-
Flotante 29,84 %
Gráfico dinámico
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Propone el Dividendo Final en Efectivo para 2023 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2024 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Resultados del ejercicio cerrado el 31 de diciembre de 2023 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. (SZSE:301366) anuncia una recompra de acciones por valor de 60 millones de CNY. CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. autoriza un plan de recompra. CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. informa de los resultados de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Resultados del semestre finalizado el 30 de junio de 2023 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Aprueba el Dividendo en Efectivo CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Propone Dividendo Final para 2022 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Anuncia la aplicación del dividendo correspondiente al tercer trimestre de 2022, (acciones A), pagadero el 07 de diciembre de 2022 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Aprueba el plan de distribución de beneficios para el tercer trimestre de 2022 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. Anuncia la propuesta de distribución de beneficios para el tercer trimestre de 2022 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. informa de los resultados de los nueve meses terminados el 30 de septiembre de 2022 CI
Shenzhen Edadoc Technology Co.,Ltd. ha completado una OPV por un importe de 1.361458 millones de CNY. CI
Más noticias
1 día-7,15 %
1 semana-6,24 %
1 mes-10,04 %
3 mes+35,32 %
6 mes-13,67 %
Año en curso-13,55 %
Más cotizaciones
1 semana
28.76
Extremo 28.76
31.23
1 mes
23.52
Extremo 23.52
33.88
Año en curso
17.20
Extremo 17.2
33.88
1 año
17.20
Extremo 17.2
53.23
3 años
17.20
Extremo 17.2
53.23
5 años
17.20
Extremo 17.2
53.23
10 años
17.20
Extremo 17.2
53.23
Más cotizaciones
Directores PuestoEdadDesde
Chief Executive Officer 51 24/03/03
Chairman 48 01/10/10
Director of Finance/CFO 47 01/11/14
Administradores PuestoEdadDesde
Director/Board Member 52 03/11/20
Director/Board Member 44 19/01/22
Director/Board Member 53 03/11/22
Más información privilegiada
Fecha Cotización Variación Volumen
30/04/24 28,85 -7,15 % 5 806 069
29/04/24 31,07 +0,97 % 5 710 233
26/04/24 30,77 -0,49 % 6 315 600
25/04/24 30,92 -3,04 % 6 187 600

Precio de cierre Shenzhen S.E., 30 de abril 2024

Más cotizaciones
Shenzhen Edadoc Technology Co Ltd es una empresa con sede en China dedicada principalmente a la prestación de servicios de diseño de placas de circuito impreso (PCB) y servicios de fabricación de ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA). La empresa proporciona principalmente servicios integrales de asistencia técnica y fabricación para el desarrollo de productos y la innovación de hardware de los clientes. Los servicios de diseño de placas de circuito impreso incluyen principalmente la construcción de paquetes, la disposición de dispositivos, el enrutamiento basado en reglas, la inspección de fabricabilidad y la salida de resultados. Los servicios de fabricación de PCBA incluyen principalmente el montaje de soldadura de PCBA y los servicios de soporte de materia prima de PCBA. Sus servicios se utilizan principalmente en control industrial, comunicación en red, circuitos integrados, transporte inteligente, electrónica médica, aeroespacial, inteligencia artificial y otros campos.
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