SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 164 TWD | -1,50 % |
|
+9,70 % | +18,41 % |
| Ventas 2022 | 5317,94 M 163 M 152 M | Ventas 2023 | 5212,22 M 160 M 149 M | Capitalización | 14,71 mil M 451 M 422 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 206 M 6,32 M 5,91 M | Resultado Neto 2023 | 434 M 13,32 M 12,44 M | VE / Ventas 2022 | 1,45 x |
| Posición de caja neta 2022 | 1006,53 M 30,9 M 28,86 M | Posición de caja neta 2023 | 1997,18 M 61,3 M 57,26 M | VE / Ventas 2023 | 2,44 x |
| P/E ratio 2022 |
42,5
x | P/E ratio 2023 |
34,1
x | Empleados | - |
| Rendimiento 2022 |
1,44 % | Rendimiento 2023 |
-
| Flotante | 35,19 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | -1,50 % | ||
| 1 semana | +9,70 % | ||
| Mes actual | -7,08 % | ||
| 1 mes | -13,91 % | ||
| 3 mes | -5,20 % | ||
| 6 mes | +23,31 % | ||
| Año en curso | +18,41 % |
1 semana
143.50
178.50
1 mes
143.50187.50
Año en curso
135.50239.50
1 año
79.00239.50
3 años
66.60239.50
5 años
66.60239.50
10 años
51.90239.50
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Wen I Hsu
CEO | Chief Executive Officer | - | 27/12/13 |
Chieh Min Wang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 27/12/13 |
Bai-yao Lu
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 10/12/18 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Ying Shan Lin
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
Zhe Hong You
BRD | Director/Board Member | 61 | 20/05/14 |
Hung Hsun Ting
BRD | Director/Board Member | - | 20/05/14 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26/04/24 | 164 | -1,50 % | 7 585 672 |
| 25/04/24 | 166,5 | +9,90 % | 2 740 763 |
| 24/04/24 | 151,5 | +3,06 % | 842 721 |
| 23/04/24 | 147 | +2,08 % | 1 147 189 |
| 22/04/24 | 144 | -3,68 % | 1 085 526 |
Precio de cierre Taiwan S.E., 26 de abril 2024
Más cotizaciones
Shunsin Technology Holdings Ltd se dedica principalmente al empaquetado, prueba y venta de productos de sistema en paquete (SiP) y otros módulos de circuitos integrados. Sus productos SiP incluyen módulos de comunicación inalámbrica de alta frecuencia, módulos inalámbricos, amplificadores de bajo ruido (LNA), sistemas micro electromecánicos (MEMS) y componentes de detección. Sus otros módulos de circuitos integrados incluyen el módulo transceptor de fibra óptica y los módulos de circuitos integrados híbridos de película gruesa, utilizados en la electrónica de consumo, los servidores de nube y los productos de ayuda auditiva. La empresa distribuye sus productos en los mercados de Asia y América.
Sector
Semiconductores
Agenda
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +18,41 % | 534 M | |
| +77,16 % | 2.159000 M | |
| +20,41 % | 623 mil M | |
| +31,87 % | 622 mil M | |
| +6,78 % | 254 mil M | |
| +14,54 % | 185 mil M | |
| +4,12 % | 162 mil M | |
| -36,56 % | 136 mil M | |
| +34,57 % | 127 mil M | |
| +35,67 % | 105 mil M |
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- Acción 6451
