SPEL Semiconductor Limited en su reunión del consejo celebrada el 9 de febrero de 2024, aprobó la inversión de 1.100 millones de INR en 2 fases (550 millones de INR en cada fase) hacia la expansión de la capacidad de la cartera de embalaje existente para mejorar las Ventas a 1.500 millones de INR de forma escalonada. El consejo ha revisado y aprobado la inversión de 1.100 millones de INR (1.000 millones de INR para Planta y Maquinaria y 100 millones de INR para capital circulante en 2 fases como se menciona a continuación) aprobando la resolución requerida. (Obtención de 35 Crores INR de fondo de deuda en dos fases).

SPEL Semiconductor Ltd. está preparada para ampliar su capacidad y capacidad de ensamblaje, embalaje y prueba de circuitos integrados. SPEL quiere añadir a su cartera de productos los paquetes avanzados que se mencionan a continuación. a) Paquetes QFN avanzados como los de alta densidad, Flipchip QFN, versión apilada y doble fila.

b) Paquetes de potencia con Cu Clip attach, paquetes Exposed Pad, configuración Multichip. c) Paquetes laminados con una amplia variante. d) Embalaje a nivel de oblea. La empresa se ha propuesto ambiciosos planes de expansión.

Con una inversión de 6.000 millones de INR, el objetivo de ventas es superar unas ventas anuales de 10.000 millones de INR en un plazo de unos 5 años. Está previsto lograrlo ampliando la capacidad y las aptitudes de la fábrica existente, así como estableciendo una segunda planta de fabricación en la India como unidad Greenfield centrada en los paquetes de conjuntos de rejilla esférica. La Compañía planea recaudar fondos a través de una combinación de Deuda y Capital para esta inversión.

La Compañía está trabajando con Instituciones Financieras para finalizar el cierre financiero para el plan de inversión inmediata propuesto de 1.100 millones de INR en la Fase 1. Plan del proyecto: Ubicación: SPEL Semiconductor Ltd, área industrial 5-CMDA, M.M.Nagar, Chennai 603209 India.