TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 
Las deliberaciones se encuentran en una fase temprana, añadieron, declinando ser identificados ya que la información no era pública.
Una de las opciones que baraja el gigante de la fabricación de chips es llevar a Japón su tecnología de envasado de chips en oblea sobre sustrato (CoWoS), según una de las fuentes que estaba informada del asunto.
CoWoS es una tecnología de alta precisión que consiste en apilar chips unos encima de otros, lo que aumenta la potencia de procesamiento a la vez que ahorra espacio y reduce el consumo de energía.
Actualmente, toda la capacidad de CoWoS de TSMC se encuentra en Taiwán.
No se ha tomado ninguna decisión sobre la magnitud o el calendario de una posible inversión, según la fuente.
TSMC, conocida formalmente como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, declinó hacer comentarios.
La demanda de envases para semiconductores avanzados se ha disparado en todo el mundo junto con el auge de la inteligencia artificial, lo que ha impulsado a los fabricantes de chips, entre ellos TSMC, Samsung Electronics e Intel, a aumentar su capacidad.
El director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, dijo en enero que la empresa planea duplicar la producción de CoWos este año, con nuevos aumentos previstos en 2025.
La creación de capacidad para el envasado avanzado ampliaría las crecientes operaciones de TSMC en Japón, donde acaba de construir una planta y ha anunciado otra, ambas en la isla meridional de Kyushu, un centro de fabricación de chips.
TSMC se ha asociado con empresas como Sony y Toyota, y se espera que la inversión total en la empresa japonesa ascienda a más de 20.000 millones de dólares.
El fabricante de chips también ha establecido un centro de investigación y desarrollo de empaquetado avanzado en la prefectura de Ibaraki, al noreste de Tokio, en 2021.
Se considera que Japón está bien posicionado para asumir un papel más importante en el envasado avanzado, dado que cuenta con fabricantes líderes de materiales y equipos para semiconductores, una creciente inversión en capacidad de fabricación de chips y una sólida base de clientes.
El envasado avanzado sería bien acogido en Japón, que puede ofrecer el ecosistema necesario para apoyarlo, declaró un alto funcionario del Ministerio de Industria japonés.
La analista de TrendForce Joanne Chiao afirmó, sin embargo, que si TSMC construyera capacidad de envasado avanzado en Japón, esperaba que su escala fuera limitada.
Todavía no estaba claro cuánta demanda habría para el envasado CoWoS dentro de Japón y la mayoría de los clientes actuales de CoWoS de TSMC están en Estados Unidos, añadió.
Hasta ahora, los planes de TSMC en Japón se han visto respaldados por las generosas subvenciones del gobierno japonés que, tras perder terreno frente a Corea del Sur y Taiwán, considera que los semiconductores son vitales para su seguridad económica.
Eso ha estimulado la afluencia de inversiones de una serie de empresas de chips de Taiwán y otros lugares.
Intel también está estudiando la posibilidad de establecer en Japón un centro de investigación de envasado avanzado para estrechar lazos con las empresas locales de la cadena de suministro de chips, según afirmaron dos fuentes distintas familiarizadas con el asunto.
Intel declinó hacer comentarios.
Samsung está creando una instalación de investigación de envasado avanzado en Yokohama, al suroeste de Tokio, con el apoyo del gobierno.
El fabricante de chips surcoreano también está hablando con empresas de Japón y de otros países sobre la adquisición de materiales mientras se prepara para introducir una tecnología de embalaje utilizada por su rival SK Hynix para ponerse al día en chips de memoria de gran ancho de banda, según ha informado Reuters. (Reportaje de Sam Nussey, Fanny Potkin y Miho Uranaka; Edición de Edwina Gibbs)
