Cadence Design Systems, Inc. y TSMC han ampliado su larga colaboración anunciando una amplia gama de avances tecnológicos innovadores para acelerar el diseño, incluyendo desarrollos que van desde 3D-IC y nodos de proceso avanzados hasta IP de diseño y fotónica. Esta colaboración hace avanzar significativamente el diseño de sistemas y semiconductores para aplicaciones de IA, automoción, aeroespaciales, hiperescala y móviles y ha dado lugar a los siguientes logros tecnológicos recientes: Cadence colabora con TSMC para infundir a la plataforma Integrity? 3D-IC con nuevas características y funcionalidades: La plataforma Cadence Integrity 3D-IC, la solución integral del sector certificada para todas las últimas ofertas 3DFabric? de TSMC, es ahora compatible con una especificación 3Dblox jerárquica desarrollada para integrar múltiples chiplets en jerarquías para su reutilización y diseño modular. También incluye nuevas funciones desarrolladas para facilitar el ensamblaje y el diseño de chiplets, así como un flujo de inserción de marcadores de alineación automatizado para acelerar el diseño y el ensamblaje de chiplets apilados en diferentes intercaladores y encapsulados. Las soluciones digitales de Cadence están certificadas para el flujo de diseño TSMC N2, incluidos Innovus? Sistema de Implementación, Quantus? Extraction Solution, Quantus Field Solver, Tempus? Timing Signoff and ECO Solution, Pegasus? Verification System, la caracterización Liberate? y la solución Voltus? IC Power Integrity Solution. La solución de síntesis Genus? Synthesis Solution también está habilitada para la tecnología N2. Cadence y TSMC están colaborando en soluciones Cadence basadas en IA para habilitar un flujo de diseño asistido por IA para la productividad y la optimización de los resultados de PPA.
El flujo de diseño personalizado/analógico de Cadence está totalmente certificado para el último kit de diseño de procesos (PDK) N2 de TSMC: Las herramientas personalizadas de Cadence optimizadas para los PDK N2 de TSMC incluyen Virtuoso® Schematic Editor para la captura de diseños y Virtuoso ADE Suite para el análisis, que forman parte de Virtuoso Studio, y el simulador Spectre® integrado. Todos ellos han sido mejorados para gestionar simulaciones de esquinas, análisis estadísticos, centrado de diseños y optimización de circuitos, que ahora son habituales con los nodos avanzados. Virtuoso Studio también se ha ampliado para dar soporte a la migración de procesos de adelante hacia atrás, desde el mapeado esquemático a las especificaciones de diseño optimizadas y a la automatización de colocación y ruta de trazado completo. Las plataformas Virtuoso Studio y Spectre Simulation, incluidas Spectre X, Spectre XPS y la opción Spectre RF, han obtenido las últimas certificaciones TSMC N2. Cadence y TSMC han colaborado estrechamente para lanzar un flujo de referencia de migración de Virtuoso Studio N16 a N6 RF para reducir sustancialmente el tiempo de entrega: El mapeado de instancias basado en propuestas reajusta rápidamente los esquemas, mientras que EMX® Planar 3D Solver proporciona síntesis de inductores y extracción EM para redes y componentes durante la fase de diseño. La suite Virtuoso ADE proporciona optimización del diseño utilizando las capacidades de análisis de RF de Spectre Simulation, y las herramientas Virtuoso Studio Layout aceleran la reutilización y reimplementación de los layouts de RF preservando la intención del diseño. Cadence anuncia la disponibilidad de una completa cartera de núcleos IP para el proceso N3 de TSMC, que incluye: La IP de Cadence para UCIe? en TSMC N3 está disponible en opciones de encapsulado avanzadas y estándar. Cadence también ofrece IP para UCIe en múltiples procesos y configuraciones para permitir una solución integral de interconexión troquel a troquel (D2D) para sus clientes. La cartera de IP de Cadence para interfaces de memoria (DDR5, LPDDR5 y GDDR6) está probada en silicio con los mejores márgenes de sistema de su clase y una arquitectura optimizada para PPA que está lista para permitir aplicaciones empresariales, de computación de alto rendimiento y de IA de próxima generación. Las IP de Cadence para PCIe® 5.0/CXL2.0 y PCIe 6.0/CXL3.0 en TSMC N3 están diseñadas para proporcionar el rendimiento y la utilización del enlace a la vez que funcionan con baja latencia, proporcionando a los clientes la excelencia en el diseño de SoC. El solucionador planar 3D EMX de Cadence ha recibido la certificación para la tecnología de proceso N5 de TSMC: Esta certificación permite a los clientes conjuntos integrar sin problemas el EMX Solver en su flujo de diseño de CI de nodo avanzado, permitiendo un análisis EM de alta precisión que puede superar los retos de la diafonía EM y las parásitas. Además, la certificación para la tecnología de proceso N2 y N3 está muy avanzada. Cadence presenta un nuevo flujo de fotónica de silicio compatible con la tecnología Compact Universal Photonic Engine (COUPE) de TSMC: Cadence y TSMC colaboran en el desarrollo de un flujo de diseño para el proceso fotónico 3D COUPE que incorpora la plataforma Cadence Integrity 3D-IC. La tecnología COUPE de TSMC permite la integración heterogénea de circuitos integrados fotónicos con circuitos integrados eléctricos minimizando las pérdidas por acoplamiento. El flujo de diseño en desarrollo de Cadence será compatible con la tecnología COUPE de TSMC e incluye el simulador Cadence Spectre X, Virtuoso Studio, EMX 3D Planar Solver y el sistema de verificación Pegasus, lo que permitirá a los clientes conjuntos satisfacer los requisitos más exigentes de los sistemas y allanar el camino para las aplicaciones informáticas de alto rendimiento.