Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) dijo el martes que la planta de chips que está construyendo en Japón con el Grupo Sony se ampliará, con un gasto adicional de 1.600 millones de dólares, mientras que el proveedor de automóviles Denso Corp tomará una participación del 10%.

TSMC, que es el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, anunció en noviembre la fábrica de 7.000 millones de dólares en el sur de Japón y está previsto que la construcción comience este año y que la producción se inicie a finales de 2024.

Ese anuncio fue bien acogido por el gobierno japonés, que quiere que TSMC construya plantas para suministrar chips esenciales a los fabricantes de dispositivos electrónicos y a las empresas automovilísticas de Japón, ya que las fricciones comerciales entre Estados Unidos y China amenazan con interrumpir las cadenas de suministro y la demanda del componente crece.

TSMC dijo el martes en un comunicado que, para satisfacer la demanda del mercado, había decidido mejorar las capacidades de la planta y aumentar la capacidad de producción mensual a 55.000 obleas de 12 pulgadas, lo que sitúa el nuevo coste total en unos 8.600 millones de dólares.

Originalmente debía tener una capacidad de producción mensual de 45.000 obleas de 12 pulgadas.

La empresa, que también es un importante proveedor de Apple y produce algunos de los semiconductores más avanzados del mundo, dijo que Denso invertiría 350 millones de dólares por una participación de más del 10% en la planta japonesa.

Los fabricantes de automóviles se han visto especialmente afectados por la escasez mundial de chips, lo que ha provocado la paralización de algunas líneas de producción.

"A través de esta asociación, contribuimos al suministro estable de semiconductores a medio y largo plazo y, por tanto, a la industria del automóvil", dijo el director general de Denso, Koji Arima, en el comunicado de TSMC.

Taiwán, sede de fabricantes de chips como TSMC, se ha convertido en el centro de los esfuerzos para resolver la escasez de chips.

TSMC se comprometió el año pasado a gastar 100.000 millones de dólares en los próximos tres años para ampliar la capacidad de fabricación de chips y está construyendo una planta de fabricación de chips de 12.000 millones de dólares en el estado estadounidense de Arizona. (Reportaje de Meg Shen y Ben Blanchard; edición de David Goodman y Alexander Smith)