Alphawave Semi lanza el primer chip de conectividad de E/S multiprotocolo del sector para infraestructuras informáticas y de IA de alto rendimiento
13 de junio 2024 a las 14:00
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Alphawave Semi ha anunciado el exitoso lanzamiento del primer chip de conectividad de E/S multiprotocolo de la industria en el proceso de 7nm de TSMC. Agregando la IP de conectividad flexible y personalizable de la compañía, el silicio personalizado y las capacidades avanzadas de empaquetado, el chiplet de E/S multiestándar de 7nm ofrece una cartera de IP compatibles con los estándares de Ethernet, PCIe®, CXL® y UCIe? (Universal Chiplet Interconnect Express) Revisión 1.1. Los chiplets son cada vez más importantes en las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA), ya que proporcionan una conectividad esencial con un mayor ancho de banda y menor consumo que las tecnologías de infraestructura tradicionales, sin necesidad de una gran personalización o desarrollo. Al elegir chiplets comerciales listos para su uso, los clientes finales pueden optimizar el rendimiento y la eficiencia al tiempo que se benefician de un menor tiempo de desarrollo, menores costes y una mayor flexibilidad con sus ecosistemas de hardware existentes. Con un ancho de banda total de hasta 1,6 Tbps, el chiplet Alphawave Semi permite hasta 16 carriles de PHY multiestándar compatibles con PCIe 6.0, CXL 3.x y Ethernet 800G probados en silicio en una combinación de modos operativos mixtos. El anuncio de la exitosa salida de la cinta también allana el camino para un ecosistema de chiplets robusto y abierto que acelera la conectividad para sistemas de IA de alto rendimiento empleando UCIe como subsistema de conectividad die-to-die. Recientemente se presentó una demostración en directo, pionera en el sector, de la plataforma de silicio UCIe de 24 Gbps de Alphawave Semi en la Chiplet Summit 2024 de Santa Clara, California.
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Alphawave IP Group plc es una empresa de semiconductores integrada verticalmente con sede en el Reino Unido. La empresa proporciona conectividad de alta velocidad y silicio informático para la infraestructura tecnológica mundial. Sus soluciones incluyen propiedad intelectual (IP) de silicio, chiplets, silicio a medida y productos de conectividad. Sus soluciones de IP de silicio incluyen IP PHY, IP de controlador, subsistemas e IP AES. Las soluciones PHY IP de la empresa incluyen 1G a 224G SerDes PHY, PCIe PHY, Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die PHY y High Bandwidth Memory (HBM) PHY. Sus soluciones de chiplets incluyen chiplets de E/S, chiplets aceleradores y chiplets de memoria. La solución de silicio personalizado de la empresa incluye diseño frontal, desarrollo e integración de IP, diseño físico y solicitud de presupuesto. Los productos de IP, silicio personalizado y conectividad de la empresa son desplegados por clientes globales de primer nivel en centros de datos, computación, redes, inteligencia artificial, quinta generación, vehículos autónomos y almacenamiento.