Alphawave Semi ha anunciado la exitosa puesta en marcha de su primera plataforma de silicio de conectividad chiplet en el proceso más avanzado de 3nm de TSMC. Este nuevo subsistema Universal Chiplet Interconnect Express (UCIeTM), probado en silicio, amplía la cartera y el liderazgo de Alphawave Semi en silicio de conectividad. Prepara el camino para un ecosistema de chiplets robusto y abierto que acelera la conectividad y la computación para sistemas de IA de alto rendimiento. Recientemente se presentó una demostración en directo, pionera en el sector, de la plataforma de silicio UCIe de 24 Gbps de Alphawave Semi en el proceso de 3 nm de TSMC en la Cumbre Chiplet celebrada en Santa Clara, California.

El subsistema completo PHY + controlador UCIe de 3nm de Alphawave Semi es capaz de alcanzar velocidades de datos de 24Gbps, proporcionando una alta densidad de ancho de banda con un consumo extremadamente bajo y una baja latencia. La solución cumple la última especificación UCIe Revisión 1.1 e incluye un controlador D2D Die-to-Die altamente configurable que admite los protocolos streaming, PCIe®/CXLTM, AXI-4, AXI-S, CXS y CHI. El subsistema cuenta con supervisión de la salud de la tasa de bits erróneos (BER) para garantizar un funcionamiento fiable.

El PHY puede configurarse para ser compatible con las avanzadas tecnologías de encapsulado de TSMC, como Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) e Integrated Fan-Out (InFO), que maximizan las densidades de señal, así como con sustratos orgánicos para una solución más rentable. Los clientes pueden beneficiarse de los subsistemas IP optimizados para aplicaciones de Alphawave Semi y de su avanzada experiencia en embalaje 2,5D/3D mediante la integración de interfaces avanzadas como UCIe, PCIe, CXL, Multi-Standard-Serdes y HBM en chips y chiplets personalizados.