Ansys ha anunciado que está adoptando las interfaces de programación de aplicaciones (API) de NVIDIA Omniverse para ofrecer a los diseñadores de circuitos integrados 3D información valiosa a partir de los resultados del solver de Ansys'ysics a través de la visualización en tiempo real. Ansys está marcando el comienzo de la próxima generación de diseño de sistemas semiconductores para mejorar los resultados en aplicaciones que incluyen 5G/6G, Internet de las cosas (IoT), inteligencia artificial (IA)/aprendizaje automático (ML), computación en la nube y vehículos autónomos. Los 3D-IC, o chips multi-die, son conjuntos de chips semiconductores apilados verticalmente.

El factor de forma compacto de un 3D-IC ofrece importantes mejoras de rendimiento sin aumentar el consumo de energía. Sin embargo, los 3D-IC más densos complican los retos de diseño relacionados con cuestiones electromagnéticas y la gestión del calor y la tensión. También dificulta el rastreo de los orígenes de estos problemas.

A fin de comprender las interacciones entre los componentes de los 3D-IC para aplicaciones más avanzadas, la visualización multifísica en 3D se convierte en un requisito para el diseño y el diagnóstico eficaces. La integración de Ansys en NVIDIA Omniverse, una plataforma de API para el desarrollo de aplicaciones y flujos de trabajo 3D compatibles con OpenUSD y NVIDIA RTX, proporcionará la visualización 3D-IC en tiempo real de los resultados de los solvers Ansys, incluidos Ansys HFSS?Ansys Icepak? y Ansys RedHawk-SC? Esto ayudará a los diseñadores a interactuar con los modelos 3D para evaluar fenómenos críticos como los campos electromagnéticos y las variaciones de temperatura.

Esta solución interactiva permite a los diseñadores optimizar los chips de nueva generación para que ofrezcan velocidades de transmisión de datos más rápidas, una mayor funcionalidad y una fiabilidad mejorada.