BAE Systems ha recibido un contrato de 60 millones de dólares del Army Contracting Command Rock Island en el marco de la Cornerstone Other Transaction Authority para desarrollar ciertos tipos de microelectrónica de próxima generación, endurecida por la radiación (RHBD), aprovechando la fundición comercial de Intel Corporations, Intel Foundry Services. El objetivo principal del programa es ampliar el acceso a la tecnología microelectrónica en tierra para el gobierno de los Estados Unidos y la comunidad aeroespacial. En la actualidad, este tipo de tecnología está disponible a través de fuentes limitadas en los Estados Unidos, lo que conlleva retos en la cadena de suministro y retrasos en la entrega de microelectrónica de próxima generación diseñada para misiones ambientalmente resistentes como las que tienen lugar en el espacio. Con este contrato, la organización de investigación y desarrollo FAST LabsTM de BAE Systems aprovechará el proceso de fundición comercial de Intel para construir una nueva biblioteca de diseños que pueda utilizarse para desarrollar microelectrónica avanzada de alta fiabilidad y ampliar el suministro nacional de esta tecnología para la comunidad de defensa y aeroespacial. Este premio abre una hoja de ruta para que la comunidad de defensa y aeroespacial de Estados Unidos pueda acceder a nodos de proceso más avanzados para el desarrollo de circuitos integrados de aplicación específica (ASIC). En la actualidad, el desarrollo de ASICs de RHBD utiliza un proceso de 45nm, pero con este contrato existe el potencial de desplegar nodos tecnológicos más avanzados y permitir más funcionalidad y un procesamiento más rápido en áreas más pequeñas, a menor potencia. Además de trabajar con Intel Foundry Services, BAE Systems ejecutará este programa mediante la colaboración de un equipo compuesto por Cadence Design Systems, Carnegie Mellon University, Movellus, Reliable MicroSystems y Sandia National Laboratories.