Broadcom Inc. está desarrollando una amplia cartera de tecnologías para ampliar su liderazgo en la habilitación de la infraestructura de IA de próxima generación. Esto incluye tecnologías fundacionales y capacidades de empaquetado avanzadas destinadas a construir los aceleradores de IA personalizados de mayor rendimiento y menor consumo. Además, el conjunto completo de soluciones de conectividad de silicio comercial de extremo a extremo, desde las mejores Ethernet y PCIe de su clase hasta interconexiones ópticas con capacidades de coempaquetado, impulsa las redes de escalado, escalado y front-end de los clústeres de IA.

Las últimas innovaciones de Broadcom en infraestructura de IA incluyen: La entrega de su primer conmutador Ethernet CPO Bailly de 51,2T de la industria. Broadcom Bailly ofrece una densidad de ancho de banda sin precedentes y una eficiencia económica que aborda los retos de conectividad en la conmutación y la informática de los centros de datos. Una cartera ampliada de soluciones de interconexión óptica probadas que soportan 200G/carril para aplicaciones de IA y ML.

Las tecnologías láser VCSEL, EML y CW de Broadcom permiten interconexiones de alta velocidad para redes front-end y back-end de clústeres de computación de IA generativa a gran escala. La primera cartera de conectividad PCIe de extremo a extremo del sector. Los nuevos retimers PCIe Gen5/Gen6 de Broadcom, junto con los conmutadores de la serie PEX, ofrecen las soluciones de menor consumo y una eficiencia sin precedentes para interconectar CPU, aceleradores, NIC y dispositivos de almacenamiento.

El chip Trident 5-X12 con chip de red neuronal integra la tecnología NetGNT, que marca un avance pionero en el silicio de conmutación al permitirle identificar con habilidad los patrones de tráfico típicos en las cargas de trabajo de IA/ML y evitar eficazmente la congestión. Visión para la aceleración y democratización de la IA esbozada en la Cumbre Global OCP 2023, que abarca una combinación de conectividad ubicua de IA, silicio innovador y estándares abiertos. Sian BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY para cargas de trabajo de IA a escala.

El BCM85822 cuenta con interfaces serie de 200G/carril, lo que permite módulos transceptores ópticos de 800G y 1,6T de bajo consumo y alto rendimiento para hacer frente a las crecientes demandas de ancho de banda en centros de datos a hiperescala y redes en la nube. Tejido Jericho3-AI de alto rendimiento para redes de IA. Las redes basadas en Jericho3-AI ayudarán a manejar las cargas de trabajo en constante expansión que presentará la demanda de IA.

Tomahawk 5 proporciona un importante aumento del rendimiento para la infraestructura de IA/ML. La familia de chips switch/router Ethernet está disponible para despliegues de producción.