China Wafer Level CSP Co. (SHSE:603005) y Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) acordaron adquirir una participación del 34% en VisIC Technologies Ltd. por 50 millones de dólares el 28 de octubre de 2022. China Wafer Level CSP Co., Ltd. y Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) acordaron adquirir una participación del 3425% en VisIC Technologies Ltd. por 50 millones de dólares el 16 de noviembre de 2022. De acuerdo con la transacción, China Wafer Level y Suzhou Jingfang II pagarán 26,37 millones de dólares y 23,63 millones de dólares en efectivo, por sus respectivas participaciones del 18,06% y 16,19% en VisIC. Tras esta transacción, China Wafer Level poseerá el 18,06% y Suzhou Jingfang II el 33,31% de VisIC. La 4ª sesión de la 5ª dirección de China Wafer Level aprobó la transacción.

China Wafer Level CSP Co. (SHSE:603005) y Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Sociedad Comanditaria) completaron la adquisición del 34% de participación en VisIC Technologies Ltd. el 10 de enero de 2023.