CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 77,8 TWD | +1,04 % |
|
+4,57 % | +7,61 % |
| Ventas 2024 * | 22,13 mil M 679 M 634 M | Ventas 2025 * | 24,58 mil M 754 M 705 M | Capitalización | 57,94 mil M 1778,34 M 1661,08 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2024 * | 4006 M 123 M 115 M | Resultado Neto 2025 * | 5019 M 154 M 144 M | VE / Ventas 2024 * | 2,22 x |
| Posición de caja neta 2024 * | 8843,86 M 271 M 254 M | Posición de caja neta 2025 * | 11,86 mil M 364 M 340 M | VE / Ventas 2025 * | 1,87 x |
| P/E ratio 2024 * |
14,4
x | P/E ratio 2025 * |
11,5
x | Empleados | - |
| Rendimiento 2024 * |
4,69 % | Rendimiento 2025 * |
5,16 % | Flotante | 79,33 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
Más noticias
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| 1 día | +1,04 % | ||
| 1 semana | +4,57 % | ||
| Mes actual | -1,52 % | ||
| 1 mes | +2,64 % | ||
| 3 mes | +6,28 % | ||
| 6 mes | +15,26 % | ||
| Año en curso | +7,61 % |
1 semana
72.40
77.90
1 mes
72.4080.00
Año en curso
69.2080.80
1 año
62.2080.80
3 años
49.2088.30
5 años
43.0088.30
10 años
38.4088.30
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
Shih Wei Lo
DFI | Director of Finance/CFO | 58 | 16/11/07 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Jung Fa Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/06/97 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
| Nombre | Peso | AuM | Varia. 1 de ene. | Calificación inversor |
|---|---|---|---|---|
| 0.33% | 67 M€ | +9,17 % | - | |
| 0.01% | 4 M€ | -4,41 % | - | |
| 0.01% | 117 M€ | +1,11 % | - |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26/04/24 | 77,8 | +1,04 % | 3 303 727 |
| 25/04/24 | 77 | +1,18 % | 2 372 498 |
| 24/04/24 | 76,1 | +2,56 % | 5 190 595 |
| 23/04/24 | 74,2 | +1,23 % | 4 378 107 |
| 22/04/24 | 73,3 | -1,48 % | 8 712 265 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 26 de abril 2024
Más cotizaciones
Chipbond Technology Corp es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la distribución de productos electrónicos y semiconductores, así como a la prestación de servicios relacionados de pruebas y montaje. Entre los productos que suministra la empresa se encuentran los gold bumps, los solder bumps, los chip on glass (COG), los chip on film (COF) y los flip chip y los tape carrier packaging (TCP), entre otros. Sus productos se utilizan principalmente en la fabricación de ordenadores, estaciones de trabajo, teléfonos móviles, productos de red, controladores de bolsas de aire, componentes de control de motores, sistemas de frenado automático (ABS), acondicionadores de aire para automóviles, cámaras digitales, relojes y monitores de cristal líquido (LCD). La empresa distribuye principalmente sus productos en Taiwán, los Estados Unidos de América (EE.UU.) y otras regiones.
Sector
Semiconductores
Agenda
30/04/2024
- Asamblea General
Calificación trading
Calificación Inversor
ESG Refinitiv
B
Venta
Compra
Recomendación promedio
CONSERVAR
Numero de análisis
8
Último precio de cierre
77,8
TWD
Precio objetivo promedio
66,71
TWD
Diferencia / Objetivo Promedio
-14,25 %
Revisiones del BPA
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +7,61 % | 1776,03 M | |
| +77,16 % | 2.159000 M | |
| +20,41 % | 623 mil M | |
| +31,87 % | 622 mil M | |
| +6,78 % | 254 mil M | |
| +14,54 % | 185 mil M | |
| +4,12 % | 162 mil M | |
| -36,56 % | 136 mil M | |
| +34,57 % | 127 mil M | |
| +35,67 % | 105 mil M |
- Bolsa de valores
- Acciones
- Acción 6147
