Chipbond Technology Corporation anunció un dividendo en efectivo emitido con cargo a la distribución de beneficios de 2,0 TWD por acción y el importe total asciende a 1.477.351.078 TWD. El dividendo en efectivo emitido con cargo a la reserva de capital es de 3,5 TWD por acción y el importe total asciende a 2.585.364.387 TWD. La fecha de pago del reparto de dividendos en efectivo es el 14 de julio de 2023.

La fecha ex-derechos (ex-dividendo) es el 16 de junio de 2023. Última fecha antes del cierre contable es el 19 de junio de 2023. La fecha de inicio del cierre contable es el 20 de junio de 2023.

La fecha final del cierre contable es el 24 de junio de 2023. La fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 24 de junio de 2023.