Chipbond Technology Corporation ha anunciado un dividendo en efectivo de 0,25 TWD por acción, por un importe total de 167.880.804 TWD, y la distribución en efectivo del superávit de capital es de 3,55 TWD por acción, por un importe total de 2.383.907.421 TWD. La fecha ex-derechos (ex-dividendo) es el 21 de julio de 2021, la fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 27 de julio de 2021 y la fecha de pago de la distribución de dividendos en efectivo es el 13 de agosto de 2021.