ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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Equipo y pruebas de semiconductores

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ChipMOS TECHNOLOGIES INC. aprueba un dividendo en efectivo pagadero el 20 de julio de 2023 CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. Propone Dividendo CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023 CI
Transcript : ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Q1 2023 Earnings Call, May 04, 2023
Disminuyen los ingresos y los beneficios del cuarto trimestre de ChipMOS MT
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. Propone la Distribución para el Año 2022 CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. informa de los resultados del ejercicio finalizado el 31 de diciembre de 2022 CI
Gráfico ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
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ChipMOS TECHNOLOGIES INC es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente al negocio del embalaje y las pruebas de circuitos integrados (IC). La empresa ofrece principalmente servicios de empaquetado de pequeño contorno delgado (TSOP), empaquetado de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA), empaquetado de cinta portadora (TCP) y empaquetado de chip en película (COF), así como servicios de bumping de oro y otros. Los productos y servicios de la empresa se aplican en productos informáticos, ordenadores personales, equipos de comunicación, ofimática y electrónica de consumo. Desarrolla su actividad principalmente en el mercado nacional y en los mercados de ultramar, incluidos el resto de Asia y América.
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