GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. Acciones Gallant Micro. Machining Co., LTD.
Acciones
6640
TW0006640006
Equipo y pruebas de semiconductores
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Precio de cierre
Otros sitios de cotización
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 410 TWD | -0,73 % |
|
+8,32 % | +184,72 % |
| Ventas 2024 * | 1775 M 54,64 M 50,94 M | Ventas 2025 * | 1996 M 61,45 M 57,28 M | Capitalización | 11,59 mil M 357 M 333 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2024 * | 315 M 9,7 M 9,04 M | Resultado Neto 2025 * | 362 M 11,14 M 10,39 M | VE / Ventas 2024 * | 6,53 x |
| Posición de caja neta 2024 * | - 0 0 | Posición de caja neta 2025 * | - 0 0 | VE / Ventas 2025 * | 5,81 x |
| P/E ratio 2024 * |
36,8
x | P/E ratio 2025 * |
32
x | Empleados | - |
| Rendimiento 2024 * |
-
| Rendimiento 2025 * |
-
| Flotante | 25,58 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
Más noticias
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| 1 día | -0,73 % | ||
| 1 semana | +8,32 % | ||
| Mes actual | +6,63 % | ||
| 1 mes | +6,63 % | ||
| 3 mes | +119,25 % | ||
| 6 mes | +238,84 % | ||
| Año en curso | +184,72 % |
1 semana
380.00
448.00
1 mes
360.00506.00
Año en curso
147.00506.00
1 año
85.00506.00
3 años
67.60506.00
5 años
32.90506.00
10 años
32.90506.00
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Tun Chih Shih
CEO | Chief Executive Officer | - | - |
Ya Wen Ho
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Yu Wen Liang
CHM | Chairman | 46 | 24/07/17 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Cheng Chen
BRD | Director/Board Member | - | 24/07/17 |
Yu Wen Liang
CHM | Chairman | 46 | 24/07/17 |
Cheng Hsing Chen
BRD | Director/Board Member | 59 | - |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 30/04/24 | 410 | -0,73 % | 556 016 |
| 29/04/24 | 413 | -2,02 % | 1 239 430 |
| 26/04/24 | 421,5 | +9,91 % | 578 102 |
| 25/04/24 | 383,5 | -4,72 % | 471 902 |
| 24/04/24 | 402,5 | +9,97 % | 561 531 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 30 de abril 2024
Más cotizaciones
GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la fabricación de equipos de fabricación de semiconductores, así como al suministro de componentes y servicios técnicos. Los principales productos de la empresa incluyen equipos de empaquetado de circuitos integrados (CI), como clasificadoras de chips, unidoras de troqueles, moldes automáticos y marcas láser; componentes de empaquetado de CI, como canales de moldes automáticos, moldes y componentes de precisión de punzonadoras; máquinas de automatización de semiconductores, como máquinas automáticas de intercambio de bandejas, máquinas de pulverización catódica en línea totalmente automáticas y máquinas automáticas de inspección óptica. Los productos de la empresa se venden principalmente en el mercado nacional y también en otras zonas de Asia.
Venta
Compra
Recomendación promedio
CONSERVAR
Numero de análisis
1
Último precio de cierre
410
TWD
Precio objetivo promedio
330
TWD
Diferencia / Objetivo Promedio
-19,51 %
Revisiones del BPA
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +184,72 % | 356 M | |
| +20,02 % | 350 mil M | |
| +10,83 % | 113 mil M | |
| +38,63 % | 103 mil M | |
| +2,91 % | 18,59 mil M | |
| +9,63 % | 19,64 mil M | |
| +39,48 % | 9930,24 M | |
| +21,14 % | 9113,68 M | |
| -8,84 % | 7465,89 M | |
| -23,07 % | 6125 M |
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