I-PEX y Teramount Ltd. anunciaron que están colaborando para avanzar en la conectividad óptica desmontable de fotónica de silicio para centros de datos y para otras aplicaciones de telecomunicaciones y de comunicación de datos de alta velocidad. La demanda cada vez mayor de gran ancho de banda, bajo consumo y baja latencia en las aplicaciones de redes e informática avanzada ha llevado a una adopción creciente de la fotónica de silicio y a una necesidad continua de conectar cada vez más fibras ópticas a los chips de silicio. Esa conectividad tiene que ser fiable, reutilizable, reparable y rentable, lo que supone un enorme reto.

La colaboración entre I-PEX y Teramount proporcionará una solución innovadora de conectividad desmontable de fibra a chip basada en la tecnología óptica autoalineable de Teramount y los sistemas de enchufe y soporte de ultraprecisión de I-PEX.