Acciones Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la fabricación y distribución de sustratos y placas de circuitos impresos (PCB). Su principal cartera de productos consiste en sustratos BGA (ball grid array) de plástico, sustratos BGA para módulos multichip (MCM), sustratos mini-BGA para encapsulados a escala de chip (CSP), sustratos cavity down de alta disipación y sustratos BGA mejorados térmicamente (TEBGA), sustratos flip chip, sustratos flip chip CSP y otros. Sus productos son materias primas o componentes portadores en la industria del embalaje y se utilizan como portadores de chips durante el montaje de semiconductores y como canales para conexiones de circuitos externos. La empresa vende productos a empresas nacionales y extranjeras de embalaje, diseño y sistemas de circuitos integrados (CI). La empresa distribuye sus productos en Taiwán, China continental, Estados Unidos, Japón, Europa y otros mercados.