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Semiconductores

Precio de cierre Taiwan S.E. 18/06/2026 Variación 5 días Varia. 1 de enero.
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Kinsus Interconnect Technology Corp es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la fabricación y distribución de sustratos y placas de circuitos impresos (PCB). Su principal cartera de productos consiste en sustratos BGA (ball grid array) de plástico, sustratos BGA para módulos multichip (MCM), sustratos mini-BGA para encapsulados a escala de chip (CSP), sustratos cavity down de alta disipación y sustratos BGA mejorados térmicamente (TEBGA), sustratos flip chip, sustratos flip chip CSP y otros. Sus productos son materias primas o componentes portadores en la industria del embalaje y se utilizan como portadores de chips durante el montaje de semiconductores y como canales para conexiones de circuitos externos. La empresa vende productos a empresas nacionales y extranjeras de embalaje, diseño y sistemas de circuitos integrados (CI). La empresa distribuye sus productos en Taiwán, China continental, Estados Unidos, Japón, Europa y otros mercados.
Empleados
-
Trader
Inversor
Global
Calidad de las publicaciones
ESG MSCI
B
Venta
Consenso
Compra
Recomendación promedio
COMPRAR
Numero de análisis
12
Último precio de cierre
724,00TWD
Precio objetivo promedio
563,42TWD
Diferencia / Objetivo Promedio
-22,18 %

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