Taiwan S.E.
00:00:00 21/05/2024
Varia. Cinco días.
Varia. 1 de enero.
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TWD
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Lemtech Holdings Co., Limited anuncia la destitución de CHAN KIM SENG MAURICE como Vicepresidente
25 de agosto 2023 a las 18:22
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia la destitución de CHAN KIM SENG MAURICE como Vicepresidente.
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Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2024
10/05
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados de ganancias para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023
12/03
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia dividendos en efectivo, pagaderos el 30 de abril de 2024
04/03
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia un dividendo en efectivo, pagadero el 25 de enero de 2024
29/11
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023
14/11
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia la dimisión de Chan Kim Seng Maurice como director persona física
27/09/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited Dividendo en efectivo, pagadero el 3 de noviembre de 2023
31/08/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 30 de junio de 2023
27/08/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia la destitución de CHAN KIM SENG MAURICE como Vicepresidente
25/08/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2023
15/05/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados de ganancias para el año completo finalizado el 31 de diciembre de 2022
31/03/23
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia un dividendo en efectivo, pagadero el 2 de febrero de 2023
01/12/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia dividendos en efectivo, pagaderos el 16 de noviembre de 2022
19/09/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses terminados el 30 de junio de 2022
31/08/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia el ajuste del dividendo en efectivo
07/07/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2022
16/05/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited (TWSE:4912) anuncia una recompra de acciones por 1.000.000 de acciones, que representan el 1,6% por 2.293,66 millones de TWD.
13/05/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited autoriza un Plan de Recompra.
13/05/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia dividendos en efectivo, pagaderos el 1 de junio de 2022
12/04/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del año completo terminado el 31 de diciembre de 2021
01/04/22
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2021
15/11/21
CI
Lemtech Holdings Co., Limited anuncia dividendos en efectivo, pagaderos el 7 de enero de 2022
12/11/21
CI
Lemtech Holdings Co., Limited aprueba el dividendo del segundo trimestre de 2021, pagadero el 29 de octubre de 2021
13/09/21
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del segundo trimestre finalizado el 30 de junio de 2021
02/09/21
CI
Lemtech Holdings Co., Limited informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2021
16/05/21
CI
Duración Auto. 2 mes 3 mes 6 mes 9 mes 1 año 2 años 5 años 10 años Max.
Período Día Semana
Más gráficos
Lemtech Holdings Co., Limited es un fabricante de componentes de estampado de metal y herramientas de precisión. La Compañía proporciona principalmente series de productos de informática, electrónica de consumo y comunicación (3C), series de componentes de automoción y series de materiales de construcción. Los productos 3C se utilizan principalmente como disipadores de calor y piezas de estampado relacionadas de computadoras y consolas de videojuegos, piezas de estampado de metal relacionadas para acondicionadores de aire para el hogar, fabricadoras de hielo y motores, así como teclados de teléfonos móviles y cubiertas protectoras, entre otros. Sus componentes para automóviles se utilizan principalmente como bolsas de aire, hebillas de cinturones de seguridad, bisagras de puertas de automóviles y soportes de asientos, entre otros. Sus materiales de construcción se utilizan principalmente como accesorios para la fijación de los tragaluces y la decoración de las paredes. También proporciona moldes metálicos de precisión.
Más información sobre la empresa
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Capi.
+57,70 % 248 M +36,59 % 81,32 mil M +58,85 % 71,2 mil M -1,25 % 35,48 mil M -7,49 % 31,62 mil M -7,54 % 14,21 mil M -7,13 % 10,61 mil M +12,88 % 10,18 mil M -6,97 % 9657,09 M +82,16 % 8815,31 M
Servicios de reparación electrónica
+951% de
+ más de 20 años
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