Lingsen Precision Industries, Ltd. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2021
06 de noviembre 2021 a las 00:57
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Lingsen Precision Industries, Ltd. informó de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses que finalizaron el 30 de septiembre de 2021. Para el tercer trimestre, la empresa informó de que las ventas fueron de 2.061,1 millones de TWD en comparación con los 1.365,3 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 294,87 millones de TWD, frente a la pérdida neta de 2,35 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,79 TWD, frente a la pérdida básica por acción de las operaciones continuadas de 0,01 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,79 TWD, frente a la pérdida diluida por acción de las operaciones continuadas de 0,01 TWD de hace un año. En los nueve meses, las ventas fueron de 5.766,22 millones de TWD, frente a los 3.935,07 millones de TWD de hace un año. El beneficio neto fue de 591,96 millones de TWD, frente a la pérdida neta de 111,16 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 1,59 TWD, frente a la pérdida básica por acción de las operaciones continuadas de 0,3 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 1,58 TWD, frente a la pérdida diluida por acción de las operaciones continuadas de 0,3 TWD de hace un año.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. es una empresa con sede en Taiwán que se dedica principalmente al embalaje, procesamiento, prueba y distribución de circuitos integrados (IC) y componentes semiconductores. La empresa opera principalmente sus negocios a través del empaque y prueba de CI y productos semiconductores, incluyendo el paquete de contorno pequeño (SOP), paquete de contorno pequeño encogido (SSOP), paquete de contorno pequeño delgado (TSOP), paquete de contorno pequeño encogido delgado (TSSOP), portador de chip de plástico sin plomo (PLCC), paquete plano cuádruple (QFP), servicios de paquete plano cuádruple delgado (TQFP), así como CI de fotodetección (PD-IC) y otros. Sus productos se aplican en la electrónica de consumo, los productos electrónicos para automóviles, los productos de memoria, los equipos de comunicación y los productos de gestión de la energía. La Compañía lleva a cabo sus negocios principalmente en Taiwán, América, el resto de Asia y Europa.