MediaTek ha anunciado el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para smartphones 5G premium. Como el SoC más reciente de la línea Dimensity 8000, este chipset combina capacidades de IA generativa, ahorro de energía, tecnología de juego adaptativa y conectividad rápida para llevar experiencias de nivel de buque insignia al segmento de smartphones 5G premium. Basado en el proceso de 4nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU octa-core con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 construidos sobre la última arquitectura de CPU v9 de Arm.

Con esta potente configuración de núcleos, la Dimensity 8300 presume de un rendimiento de la CPU un 20% más rápido y un 30% más de eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior. Además, la actualización de la GPU Mali-G615 MC6 de la Dimensity 8300 proporciona hasta un 60% más de rendimiento y un 55% más de eficiencia energética. Además, las impresionantes velocidades de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y dinámicas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotografía y mucho más.

El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de gama alta que incorpora compatibilidad total con IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite que el Dimensity 8300 ofrezca soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los grandes modelos de lenguaje (LLM) de hasta 10B, así como una difusión estable. La APU 780 incorpora la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que se traduce en una mejora de 2 veces en el cálculo INT y FP16 y un aumento de 3,3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200.Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq 980 de 14 bits de MediaTek, llevarán la fotografía y la captura de vídeo de los smartphones premium a nuevas cotas.

Los usuarios podrán capturar vídeos más nítidos y claros a 4K60 HDR, y grabar durante más tiempo gracias al diseño extremadamente eficiente en consumo de energía de la Dimensity 8300. Para optimizar aún más la duración de la batería, la nueva generación de tecnología de juego adaptable HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energía. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, la Dimensity 8300 se adapta de forma inteligente a las demandas informáticas y supervisa la temperatura del dispositivo, manteniéndolo refrigerado a la vez que optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, poco lag y un renderizado sin interrupciones.

La Dimensity 8300 admite velocidades ultrarrápidas con un módem 5G estándar 3GPP Release-16 integrado que utiliza optimizaciones específicas para cada escenario con el fin de proporcionar una conectividad mejorada en entornos con conexiones más débiles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance sub-6GHz para una experiencia de conectividad más fiable. El módem es compatible con la agregación de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5,17 Gbps.

Otras características clave del MediaTek Dimensity 8300 son: LP5x 8533Mbps y memoria MCQ uFS4.0 que proporciona un aumento de velocidad del 33% sobre LPDDR y hasta un 100% más de velocidad R/W a flash en comparación con el predecesor de Dimensity 8300. MediaTek 5G UltraSave 3.0+ mejora la eficiencia energética 5G hasta un 20% en escenarios de uso diario en comparación con la generación anterior. Rendimiento Wi-Fi 6E mejorado con un ancho de banda de 160 MHz, además de tecnología de coexistencia híbrida Wi-Fi/Bluetooth para que los auriculares, los mandos de juego inalámbricos y otros periféricos funcionen juntos sin problemas.

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), que permite a los fabricantes de dispositivos crear smartphones inigualables que destaquen de forma única entre sus competidores. Dimensity 8300 alimentará los dispositivos 5G que se lancen al mercado mundial antes de finales de 2023.