Microchip Technology ha anunciado una solución de cargador de a bordo (OBC) que utiliza una selección de sus dispositivos digitales, analógicos, de conectividad y de alimentación cualificados para automoción, incluido el controlador de señal digital (DSC) dsPIC33C, el controlador de puerta SiC aislado MCP14C1 y los MOSFET mSiC? MOSFET en un encapsulado XL D2PAK-7L estándar del sector. Esta solución está diseñada para aumentar la eficiencia y fiabilidad de un sistema OBC aprovechando las funciones de control avanzadas del DSC dsPIC33, el aislamiento reforzado de alto voltaje del controlador de puerta MCP14C1 con una sólida inmunidad al ruido y la reducción de las pérdidas de conmutación y la mejora de las capacidades de gestión térmica de los MOSFET mSiC.

Para simplificar aún más la cadena de suministro a los clientes, Microchip proporciona las tecnologías clave que soportan las demás funciones de un OBC, incluidas las interfaces de comunicación, la seguridad, los sensores, la memoria y la temporización. Para acelerar el desarrollo y las pruebas del sistema, Microchip ofrece una solución programable flexible con módulos de software listos para usar para la corrección del factor de potencia (PFC), la conversión CC-CC, la comunicación y los algoritmos de diagnóstico. Los módulos de software del dsPIC33DSC están diseñados para optimizar el rendimiento, la eficiencia y la fiabilidad, al tiempo que ofrecen flexibilidad para la personalización y adaptación a los requisitos específicos de los fabricantes de equipos originales. He aquí una visión general de los componentes clave de esta solución OBC: El dsPIC33C DSC cuenta con la certificación AEC-Q100 y dispone de un núcleo DSP de alto rendimiento, módulos de modulación de anchura de impulsos (PWM) de alta resolución y convertidores analógico-digitales (ADC) de alta velocidad, lo que lo hace óptimo para aplicaciones de conversión de potencia.

Está preparado para la seguridad funcional y es compatible con el ecosistema AUTOSAR®? El controlador de puerta aisladoSiC MCP14C1 cuenta con la certificación AEC-Q100 y se ofrece en encapsulado SOIC-8 de cuerpo ancho que admite aislamiento reforzado y SOIC-8 de cuerpo estrecho que admite aislamiento básico.

Compatible con el CSC dsPIC33, el MCP14C 1 está optimizado para accionar MOSFets mSiC mediante bloqueo de subtensión (UVLO) para terminales de salida divididos de accionamiento de puerta VGS = 18 V, lo que simplifica la implementación y elimina la necesidad de un diodo externo. El aislamiento galvánico se consigue aprovechando la tecnología de aislamiento capacitivo, lo que se traduce en una robusta inmunidad al ruido y una elevada inmunidad a los transitorios en modo común (CMTI). El MOSFET mSiC en un encapsulado de montaje en superficie D2PAK-7L XL con calificación AEC-Q101 incluye cinco conductores de sensado de fuente en paralelo para reducir las pérdidas por conmutación, aumentar la capacidad de corriente y disminuir la inductancia.

Este dispositivo admite tensiones de batería de 400 V y 800 V. El dsPIC33C DSC es un dispositivo preparado para AUTOSAR y es compatible con el ecosistema de desarrollo MPLAB®, incluido MPLAB PowerSmart? Development Suite.

Ya están disponibles los componentes principales para una solución OBC que incluye el dsPIC33C DSC, el controlador de puerta SiC aislado MCP14C1 y el MOSFET mSiC en un encapsulado D2PAK-7L XL.