Nordson Test & Inspection ha anunciado que expondrá en la IPC APEX EXPO 2023, que tendrá lugar del 24 al 26 de enero de 2023 en el Centro de Convenciones de San Diego, California. La empresa destacará el sistema multifunción CyberOptics SQ3000o+ para AOI, SPI y MMC, el sistema M2 AOI, el sistema CyberOptics SE3000o SPI y el sistema de rayos X Quadra 7 en el stand nº 915. La solución todo en uno SQ3000+ de CyberOptics para AOI, SPI y MMC ofrece una combinación de alta precisión y alta velocidad sin igual, con un sensor Multi-Reflection Suppression® (MRS®) de resolución aún mayor que inhibe las distorsiones basadas en la reflexión causadas por componentes brillantes y superficies especulares.

El sistema está diseñado específicamente para aplicaciones de alta gama, como envasado avanzado, mini-LED, SMT avanzado, 008004/0201 SPI, metrología de encajes y otras aplicaciones de MMC exigentes. El sistema M2 AOI ofrece una inspección de alta velocidad y una cobertura de defectos excepcional gracias a su avanzada tecnología megapíxel. Con alta resolución y óptica telecéntrica, el M2 proporciona una inspección completa para uniones de cables, colocación de troqueles, componentes SMT y sustratos.

El nuevo sensor MRS de modo dual del sistema CyberOptics SE3000o SPI proporciona la máxima flexibilidad para aplicaciones dedicadas a la inspección de pasta de soldadura, con un modo para inspección de alta velocidad y otro modo para inspección de alta resolución. El nuevo sensor es una ampliación de la cartera de sensores MRS patentados que ofrecen un rendimiento líder en la industria en los mercados de semiconductores y SMT. El SE3000 es ideal para medir la altura, el área, el volumen, el registro y el puenteado, así como para detectar la pasta insuficiente, el exceso de altura, las manchas, el desplazamiento, etc.

La empresa también exhibirá el sistema de rayos X Quadra 7. A la vanguardia del rendimiento de la inspección por rayos X, Quadra 7 muestra características y defectos tan pequeños como 0,1µm de forma no destructiva, con la máxima calidad de imagen y aumento. Ideal para la comprobación de la causa raíz del fallo, la comprobación de la integridad de la unión de cables, el agrietamiento de componentes, la inspección de MEMs y componentes a nivel de oblea, incluidos TSV y bumps de oblea.

Quadra 7 es la herramienta de inspección por rayos X y análisis de fallos preferida en una amplia gama de industrias, entre las que se incluyen el envasado de productos electrónicos y la fabricación a nivel de oblea, la inspección de productos electrónicos para automoción, energía y aeroespacial, y la fabricación de dispositivos médicos y LED.