Laird Connectivity ha anunciado una nueva incorporación a su cartera de productos Bluetooth gracias a la ampliación de su asociación de desarrollo con Silicon Labs. La próxima serie Lyra 24 de módulos Bluetooth Low Energy (LE) flexibles, adaptadores USB y kits de desarrollo ofrece mejoras significativas de características y rendimiento, ideales para el desarrollo escalable de Bluetooth LE de próxima generación. La serie Lyra 24 aúna todas las ventajas de la oferta de hardware, software y herramientas de Silicon Labs con el software de aplicación de valor añadido, los servicios, la certificación y las capacidades de soporte de Laird Connectivity.

Esta asociación sin fisuras sigue proporcionando a los clientes múltiples opciones de desarrollo de software adaptadas a sus recursos y habilidades en el desarrollo de productos habilitados para Bluetooth LE. Basada en el SoC EFR32BG24 de Silicon Labs, la serie Lyra 24 ofrece las características clave del silicio, como un potente Cortex-M33 con 1.536 kB de Flash y 256 k de RAM, conectividad Bluetooth 5.3, Secure Vault High, acelerador de hardware AI/ML, ADC de alta detección y una clasificación de temperatura industrial ampliada. Desde el punto de vista del software, la serie Lyra 24 permite a los clientes elegir entre dos opciones de firmware para el desarrollo de sus aplicaciones, que admiten el funcionamiento con o sin host.

Esto incluye el conjunto de comandos AT de Laird Connectivity, desarrollado a partir de años de amplia experiencia en Bluetooth LE y fácilmente portable desde las implementaciones originales del Lyra. La opción AT extensible proporciona un firmware robusto, sencillo y fácil de usar para cualquier cliente, independientemente de su experiencia en Bluetooth LE o MCU anfitrión. Como alternativa, se incluye un SDK completo y acceso a la pila para el desarrollo de código C con soporte integrado para los dispositivos Lyra 24 en el IDE Simplicity Studio de Silicon Labs.

La serie Lyra 24 es ideal para una amplia gama de aplicaciones de dispositivos IoT alimentados por batería, como iluminación profesional, etiquetas y balizas de activos, periféricos médicos seguros y sensores IoT industriales. Las homologaciones modulares FCC, ISED, EU, UKCA, MIC, KC y Bluetooth SIG se extienden a los diseños OEM sin necesidad de nuevas pruebas, lo que permite una comercialización más rápida y una reducción de los riesgos de desarrollo.