SmartKem, Inc. ha anunciado la cualificación del dieléctrico orgánico y fotocurable TRUFLEX® SL03 de SmartKem para su uso con los materiales existentes de la película de acumulación (BF) como capa de redistribución para interconectar circuitos integrados de silicio de computación de alto rendimiento (HPC). Se prevé que el mercado de la HPC crezca de 3.60 mil millones de dólares a 4.99 mil millones de dólares de 2022 a 2027, lo que indica una importante oportunidad como resultado de esta calificación. TRUFLEX® SL03 puede modelarse mediante escritura directa por láser utilizando la tecnología de litografía directa para ofrecer un proceso sin máscara para la creación rápida de prototipos, con tamaños de orificios de vía de hasta 3,7 micras de diámetro, a una baja temperatura de proceso de 150°C. Es fotocurable a 10millijoules/cm2, lo que permite un rápido rendimiento de producción.

El rendimiento demostrado en estas pruebas ilustra el potencial de este material para la próxima generación de interconexiones de alta densidad. En el stand del ITRI (Instituto de Investigación Tecnológica Industrial) se podrá ver una demostración de este rendimiento detallado, así como de los envases de alta resolución en forma de abanico a nivel de panel o de las aplicaciones avanzadas de sustratos de CI, en SEMICON Taiwán 2022, del 14 al 16 de septiembre de 2022.