Superior Plating Technology Co., Ltd. anuncia un dividendo en efectivo de 4.350.048 TWD (0,1 TWD por acción) para el segundo semestre de 2022. La fecha ex-derechos (ex-dividendo) es el 20 de julio de 2023; la fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 26 de julio de 2023; la fecha de pago de la distribución del dividendo en efectivo es el 07 de agosto de 2023.
Superior Plating Technology Co. anuncia un dividendo en efectivo para el segundo semestre de 2022, pagadero el 07 de agosto de 2023
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