Superior Plating Technology Co., Ltd. anuncia un dividendo en efectivo de 4.350.048 TWD (0,1 TWD por acción) para el segundo semestre de 2022. La fecha ex-derechos (ex-dividendo) es el 20 de julio de 2023; la fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 26 de julio de 2023; la fecha de pago de la distribución del dividendo en efectivo es el 07 de agosto de 2023.