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2023	Taisei Lamick Co. Ltd., presenta los resultados del ejercicio finalizado el 31 de marzo de 2023	CI
2023	Taisei Lamick Co. (TSE:4994) anuncia una recompra de acciones por 175.000 acciones, que representan el 2,67% por 500 millones de yenes.	CI

Final dividend	28/03	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	28/09/23	FA
Taisei Lamick Co. Ltd., presenta los resultados del ejercicio finalizado el 31 de marzo de 2023	15/05/23	CI
Taisei Lamick Co. (TSE:4994) anuncia una recompra de acciones por 175.000 acciones, que representan el 2,67% por 500 millones de yenes.	15/05/23	CI
Taisei Lamick Co., Ltd. autoriza un plan de recompra.	15/05/23	CI
Desprendimiento de dividendo final	30/03/23	FA
Scientex Packaging Berhad completó la adquisición del 80,2% de Malaysia Packaging Industry Berhad a Taisei Lamick Co. (TSE:4994).	30/09/22	CI
Desprendimiento de dividendo provisional	29/09/22	FA
Taisei Lamick Co. (TSE:4994) anuncia una recompra de acciones por 200.000 acciones, que representan el 2,98% por 500 millones de yenes.	16/05/22	CI
Taisei Lamick Co. autoriza un plan de recompra.	16/05/22	CI
Desprendimiento de dividendo final	30/03/22	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	29/09/21	FA
Desprendimiento de dividendo final	30/03/21	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	29/09/20	FA
Desprendimiento de dividendo final	30/03/20	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	27/09/19	FA
Desprendimiento de dividendo final	27/03/19	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	26/09/18	FA
Desprendimiento de dividendo final	28/03/18	FA
Desprendimiento de dividendo provisional	27/09/17	FA

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