Techbond Group

TECHBND

MYL5289OO003

Productos químicos especializados

Precio de cierre BURSA MALAYSIA Otros sitios de cotización 00:00:00 20/05/2024			Varia. Cinco días.	Varia. 1 de enero.
0,445 ^MYR	0,00 %		-1,11 %	+9,88 %

22/02	Techbond Group Berhad comunica los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 31 de diciembre de 2023	CI
2023	Techbond Group Berhad aprueba el dividendo final de un solo nivel con respecto al ejercicio financiero finalizado el 30 de junio de 2023, pagadero el 15 de diciembre de 2023	CI

Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Lim Hooi Mooi como secretario conjunto

24 de agosto 2022 a las 14:58

Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Lim Hooi Mooi como secretario conjunto. Fecha del cambio: 24 de agosto de 2022.

Acceder al artículo original.
Aviso legal

Últimas noticias acerca de Techbond Group

Techbond Group Berhad comunica los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 31 de diciembre de 2023	22/02	CI
Techbond Group Berhad aprueba el dividendo final de un solo nivel con respecto al ejercicio financiero finalizado el 30 de junio de 2023, pagadero el 15 de diciembre de 2023	30/11	CI
Techbond Group Berhad comunica los resultados del primer trimestre finalizado el 30 de septiembre de 2023	30/11	CI
Techbond Group Berhad propone un dividendo final de un solo nivel para el ejercicio cerrado el 30 de junio de 2023	27/10/23	CI
Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Nadiah ILI Binti Adnan como Secretaria Conjunta	10/10/23	CI
Techbond Group Berhad comunica los resultados del cuarto trimestre y del año completo finalizado el 30 de junio de 2023	23/08/23	CI
Techbond Group Berhad presenta los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 31 de marzo de 2023	24/05/23	CI
Techbond Group Berhad (KLSE:TECHBND) completó la adquisición del 99,57% de Malayan Adhesives & Chemicals Sdn Bhd a ChemQuest Sdn Bhd por 57 millones de MYR.	28/02/23	CI
Techbond Group Berhad presenta los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 31 de diciembre de 2022	27/02/23	CI
Techbond Group Berhad aprueba el dividendo único final para el ejercicio cerrado el 30 de junio de 2022	22/12/22	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 30 de septiembre de 2022	23/11/22	CI
Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Wong Wai Foong como secretario conjunto	23/11/22	CI
Techbond Group Berhad declara un dividendo final de un solo nivel con respecto al año financiero terminado el 30 de junio de 2022, pagadero el 17 de enero de 2023	28/10/22	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del cuarto trimestre finalizado el 30 de junio de 2022	24/08/22	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del año completo finalizado el 30 de junio de 2022	24/08/22	CI
Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Lim Hooi Mooi como secretario conjunto	24/08/22	CI
Techbond Group Berhad nombra a Nadiah Ili Binti Adnan como secretaria conjunta	24/08/22	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses terminados el 31 de marzo de 2022	19/05/22	CI
El Grupo Techbond registra un ligero aumento de los beneficios en el segundo trimestre fiscal	24/02/22	MT
Techbond Group Berhad informa de los resultados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 31 de diciembre de 2021	23/02/22	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 30 de septiembre de 2021	24/11/21	CI
Techbond Group Berhad declara el segundo dividendo a cuenta del ejercicio cerrado el 30 de junio de 2021, pagadero el 30 de septiembre de 2021	26/08/21	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del tercer trimestre finalizado el 31 de marzo de 2021	20/05/21	CI
Techbond Group Berhad informa de los resultados del segundo trimestre finalizado el 31 de diciembre de 2020	25/02/21	CI
Techbond Group Berhad declara el primer dividendo a cuenta del ejercicio financiero que finaliza el 30 de junio de 2021, pagadero el 18 de enero de 2021	25/11/20	CI

Techbond Group Berhad es una empresa con sede en Malasia, que se dedica a la tenencia de inversiones y a la prestación de servicios de gestión. Los segmentos de la empresa incluyen Adhesivos y sellantes, y Productos y servicios de apoyo. Se dedica al desarrollo y la fabricación de adhesivos y sellantes industriales, concretamente adhesivos de base acuosa y termofusibles, y sellantes de base acuosa y disolvente. La empresa ofrece productos y servicios de apoyo a sus clientes, que incluyen determinados adhesivos y sellantes industriales de fabricantes de equipos originales (OEM), productos químicos, repelentes y limpiadores de adhesivos, piezas de repuesto y servicios de mantenimiento. Sus adhesivos industriales se utilizan en la fabricación de diversos productos, como productos derivados de la madera, papel y productos de embalaje, cigarrillos y cajetillas de tabaco, aplicaciones de automoción, productos de cuidado personal, colchones, así como aplicaciones de edificación y construcción. Sus sellantes industriales se utilizan en aplicaciones de edificación y construcción.

Sector

Productos químicos especializados

Agenda

28/11/2024 - Q1 2025 Publicación de resultados (estimación)

Más información sobre la empresa

Evolución de la cuenta de resultados

Más datos financieros

Notaciones para Techbond Group

Calificación trading

Calificación Inversor

ESG Refinitiv

C-

Más Ratings

Consenso de los analistas

Venta

Compra

Recomendación promedio

COMPRAR

Numero de análisis

Último precio de cierre

0,445 MYR

Precio objetivo promedio

0,5 MYR

Diferencia / Objetivo Promedio

+12,36 %

Consenso

Revisiones del BPA

Revisiones de las previsiones

Beneficios anuales - Tasa de sorpresa

La agenda de la empresa

Sector Adhesivo y epoxy

	Varia. 1 de ene.	Capi.
TECHBOND GROUP	+9,88 %	51,09 M
HENKEL AG & CO. KGAA	+15,92 %	35,85 mil M
H.B. FULLER COMPANY	+0,50 %	4473,07 M
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+40,21 %	1472,15 M
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-0,96 %	1363,5 M
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-24,75 %	779 M
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-22,13 %	767 M
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-15,51 %	754 M
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-39,47 %	631 M
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	-19,66 %	601 M

Adhesivo y epoxy

Techbond Group

Acciones

TECHBND

MYL5289OO003

Productos químicos especializados

Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Lim Hooi Mooi como secretario conjunto

Últimas noticias acerca de Techbond Group

Gráfico Techbond Group

Perfil de la empresa

Evolución de la cuenta de resultados

Notaciones para Techbond Group

Consenso de los analistas

Revisiones del BPA

Beneficios anuales - Tasa de sorpresa

Sector Adhesivo y epoxy