Techbond Group Berhad ha anunciado que la empresa ha aprobado el dividendo final de un solo nivel de 0,75 sen por acción ordinaria, que asciende a aproximadamente 3,98 millones de RM con respecto al ejercicio financiero finalizado el 30 de junio de 2023, ha sido aprobado por los accionistas en la 7ª Junta General Anual el 29 de noviembre de 2023. El derecho al dividendo único final se determinará en función de los accionistas inscritos en el registro de depositantes a 1 de diciembre de 2023 y la fecha de pago será el 15 de diciembre de 2023.