Texas Instruments ha anunciado que demostrará nuevos productos de procesamiento embebido y conectividad para hacer posible un futuro más seguro, inteligente y sostenible en la feria Embedded World, que se celebrará del 9 al 11 de abril en Núremberg, Alemania. La exposición de TI en el pabellón 3A, stand 131, mostrará los últimos avances en áreas de aplicación como la robótica, la transición energética y los vehículos eléctricos. TI potenciará las innovaciones de los ingenieros con productos y tecnologías y mostrará cómo sus innovadores semiconductores, su software intuitivo y su experiencia en diseño pueden ayudar a los desarrolladores a transformar los diseños para hacerlos más inteligentes, seguros y adaptables.

Entre los aspectos más destacados se incluyen: Tecnología de procesamiento escalable para cualquier aplicación Sistemas HMI inteligentes multipantalla con IA mediante procesadores escalables: TI está demostrando cómo los nuevos procesadores integrados basados en Arm® con aceleradores de IA integrados mejoran el rendimiento informático y pueden ejecutar hasta tres pantallas simultáneamente incluso para los sistemas HMI más complejos, con el apoyo de una plataforma de software unificada para una máxima reutilización. Microcontroladores (MCU) para sistemas industriales, médicos y de automoción: TI ha añadido más de 100 nuevos MCU a su cartera de MCU Arm Cortex-M0+ desde su presentación en el mundo embebido 2023, con opciones para adaptarse a cualquier requisito de diseño en cuanto a memoria, integración analógica o tamaño, reduciendo el coste y el tiempo de diseño tanto a nivel de componente como de sistema. Construyendo una robótica más inteligente y segura TI destacará el uso de procesadores embebidos altamente integrados como el TDA4VM en el controlador de seguridad del robot móvil (MRSC) de los robots móviles autónomos (AMR) Proteus de Amazon Robotics.

La exposición mostrará la importancia de los semiconductores innovadores en los sistemas de seguridad para aplicaciones AMR de próxima generación. Además, TI exhibirá tecnologías integradas y diseños de referencia para la detección perceptiva, el control preciso de motores, la comunicación en tiempo real y las capacidades de IA. Conversión de potencia, conectividad y control para sistemas energéticos TI mostrará un microinversor solar bidireccional basado en GaN que utiliza conectividad inalámbrica para supervisar la tensión de cada inversor y procedimientos de apagado rápido a través de una red inalámbrica Sub-1GHz basada en el Protocolo de Internet v6, y cómo poner en servicio un microinversor a través de Bluetooth® Low Energy utilizando un smartphone, todo ello en un único dispositivo de doble banda.

Otra demostración mostrará un diseño de referencia probado y listo para usar para controladores de unidades exteriores de aire acondicionado de frecuencia variable en aplicaciones de calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC). Ilustrará un método para implementar el control vectorial de motores síncronos trifásicos de imanes permanentes sin sensores para accionamientos de motores de compresores y ventiladores, y la corrección del factor de potencia (PFC) digital intercalada de refuerzo para cumplir las nuevas normas de eficiencia con una sola MCU C2000. El camino más rápido hacia el desarrollo integrado Los expertos de TI hablarán sobre la amplia gama de hardware, software y herramientas de diseño disponibles en la Zona de desarrolladores de TI para ayudar a los ingenieros a desarrollar fácilmente con la cartera de procesadores, MCU, conectividad inalámbrica y dispositivos basados en radar de la empresa.