Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Resultados del segundo trimestre y de los seis meses que finalizaron el 30 de junio de 2023
25 de julio 2023
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. comunicó los resultados del segundo trimestre y de los seis meses que finalizaron el 30 de junio de 2023. En el segundo trimestre, la empresa registró unas ventas de 2.876,59 millones de TWD, frente a los 3.618,42 millones de TWD de hace un año. Los ingresos fueron de 2.843,76 millones de TWD frente a los 3.605,57 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 12,32 millones de TWD, frente a los 998,14 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,08 TWD, frente a los 5,59 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,08 TWD, frente a los 5,56 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 0,08 TWD, frente a los 5,59 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 0,08 TWD frente a los 5,56 TWD de hace un año. En los seis meses, las ventas fueron de 5.794,74 millones de TWD frente a los 7.107,32 millones de TWD de hace un año. Los ingresos fueron de 5.744,21 millones de TWD frente a los 7.071,15 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 384,42 millones de TWD, frente a los 1.905,98 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 2,39 TWD, frente a los 10,67 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 2,38 TWD, frente a los 10,59 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 2,39 TWD, frente a los 10,67 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 2,38 TWD frente a los 10,59 TWD de hace un año.
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Tong Hsing Electronic Industries Ltd es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la venta de placas de circuitos cerámicos y productos de imagen. Los principales productos de la empresa incluyen módulos amplificadores de potencia, sustratos disipadores de calor cerámicos, circuitos integrados híbridos, reorganización de obleas, pruebas de obleas, módulos de micropantalla y otros. Los módulos de comunicación inalámbrica de alta frecuencia se utilizan principalmente en teléfonos móviles, redes de área local inalámbricas. El circuito de cuerpo híbrido utiliza principalmente placas de circuito de cerámica para el proceso de ensamblaje del producto, que se divide en tecnologías de película gruesa y de película fina. Las placas de circuitos cerámicos se utilizan principalmente en aviación, automoción y medicina. Los productos de imagen se utilizan principalmente en cámaras digitales, teléfonos móviles y tabletas. La empresa distribuye sus productos en América, Europa y otros mercados.