Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023
27 de octubre 2023 a las 00:31
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. comunicó los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023. En el tercer trimestre, la empresa registró unas ventas de 2.768,01 millones de TWD, frente a los 3.739,59 millones de TWD de hace un año. Los ingresos fueron de 2.666,82 millones de TWD frente a los 3.710,89 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 279,64 millones de TWD, frente a los 771,9 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 1,34 TWD, frente a los 3,4 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 1,33 TWD, frente a los 3,38 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 1,34 TWD, frente a los 3,4 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 1,33 TWD frente a los 3,38 TWD de hace un año. En los nueve meses, las ventas fueron de 8.562,75 millones de TWD frente a los 10.846,92 millones de TWD de hace un año. Los ingresos fueron de 8.411,03 millones de TWD frente a los 10.782,04 millones de TWD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 664,05 millones de TWD, frente a los 2.677,89 millones de TWD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 3,18 TWD, frente a los 11,81 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 3,17 TWD, frente a los 11,73 TWD de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 3,18 TWD frente a los 11,81 TWD de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 3,17 TWD frente a los 11,73 TWD de hace un año.
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Tong Hsing Electronic Industries Ltd es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la venta de placas de circuitos cerámicos y productos de imagen. Los principales productos de la empresa incluyen módulos amplificadores de potencia, sustratos disipadores de calor cerámicos, circuitos integrados híbridos, reorganización de obleas, pruebas de obleas, módulos de micropantalla y otros. Los módulos de comunicación inalámbrica de alta frecuencia se utilizan principalmente en teléfonos móviles, redes de área local inalámbricas. El circuito de cuerpo híbrido utiliza principalmente placas de circuito de cerámica para el proceso de ensamblaje del producto, que se divide en tecnologías de película gruesa y de película fina. Las placas de circuitos cerámicos se utilizan principalmente en aviación, automoción y medicina. Los productos de imagen se utilizan principalmente en cámaras digitales, teléfonos móviles y tabletas. La empresa distribuye sus productos en América, Europa y otros mercados.