Tongfu Microelectronics Co.,Ltd anunció el plan final de distribución de beneficios que se aplicará sobre las acciones A como dividendo en efectivo por cada diez acciones (impuestos incluidos) de 0,12000000 CNY para el año 2023, pagadero el 25 de junio de 2024. La fecha de registro es el 24 de junio de 2024. La fecha límite es el 25 de junio de 2024.
Tongfu Microelectronics Co.,Ltd anuncia el plan final de distribución de beneficios que se aplicará sobre las acciones A para el año 2023, pagadero el 25 de junio de 2024
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