TTM Technologies, Inc abre su primera planta de fabricación en Penang
25 de abril 2024 a las 10:30
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TTM Technologies, Inc. ha inaugurado oficialmente su primera planta de fabricación en Penang, Malasia, con una inversión de 200 millones de dólares (aproximadamente 958 millones de MYR). Construida sobre 27 acres en el Parque Científico de Penang, la moderna instalación de TTM cuenta con capacidades de fabricación de placas de circuito impreso altamente innovadoras y automatizadas. Este proyecto es el resultado de la estrecha colaboración entre TTM y sus clientes para hacer frente a la creciente demanda de diversidad geográfica de fabricación y resistencia de la cadena de suministro de PCB.
La planta está adaptada para dar soporte a los requisitos de producción en serie de diversos mercados comerciales finales, como el de redes, informática de centros de datos, medicina, industria e instrumentación. El establecimiento de la planta de Penang de TTM facilitará la creación de aproximadamente 1.000 oportunidades de empleo de diversas categorías para el talento local de aquí a 2025. La expansión generará oportunidades sustanciales para los proveedores locales de TTM y ayudará a cultivar las habilidades de los talentos técnicos locales en soluciones tecnológicas punteras de PCB.
TTM prevé que la nueva planta generará unos ingresos a pleno rendimiento de unos 180 millones de dólares (aproximadamente 855 millones de MYR) para 2025. Además, la planta está construida para soportar una Fase 2 de expansión que podría suponer un aumento del 25%.
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TTM Technologies, Inc. es un fabricante mundial de soluciones tecnológicas que incluyen sistemas para misiones, componentes de radiofrecuencia (RF) y conjuntos de microondas/microelectrónica de RF, así como placas de circuito impreso (PCB) de giro rápido y tecnológicamente avanzadas. Los segmentos de la empresa incluyen los PCB y los componentes de RF y especiales (RF&S Components). El segmento de PCB consta de aproximadamente 16 plantas nacionales de sistemas, subsistemas y PCB; cuatro plantas de fabricación de PCB en China; una en Malasia y una en Canadá. El segmento de componentes RF&S consta de una planta nacional de componentes RF y una planta de componentes RF en China. Cada segmento opera predominantemente en las mismas industrias con instalaciones que fabrican productos a medida para sus clientes y utilizan medios similares de distribución de productos. Ofrece una gama de sistemas de ingeniería, conjuntos de RF y microondas, placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), placas de circuito impreso rígido-flexibles, conjuntos personalizados e integración de sistemas, sustratos para circuitos integrados (IC) y otros.