WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. |
Precio de cierre
Otros sitios de cotización
|
Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 17,95 TWD | -1,91 % |
|
+6,21 % | +17,70 % |
| Ventas 2022 | 9506,35 M 294 M 274 M | Ventas 2023 | 7276,07 M 225 M 209 M | Capitalización | 7865,04 M 243 M 226 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 258 M 7,97 M 7,43 M | Resultado Neto 2023 | -6 M -185 mil -173 mil | VE / Ventas 2022 | 1,04 x |
| Deuda neta 2022 | 4003,13 M 124 M 115 M | Deuda neta 2023 | 2122,48 M 65,59 M 61,11 M | VE / Ventas 2023 | 1,37 x |
| P/E ratio 2022 |
22,7
x | P/E ratio 2023 |
-1.156
x | Empleados | 3.139 |
| Rendimiento 2022 |
1,32 % | Rendimiento 2023 |
-
| Flotante | 52,43 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
Más noticias
Más noticias
| 1 día | -1,91 % | ||
| 1 semana | +6,21 % | ||
| Mes actual | +0,28 % | ||
| 1 mes | +0,28 % | ||
| 3 mes | +10,80 % | ||
| 6 mes | +11,15 % | ||
| Año en curso | +17,70 % |
1 semana
17.25
19.10
1 mes
16.8519.45
Año en curso
13.9019.45
1 año
12.5019.45
3 años
10.5027.15
5 años
6.5227.15
10 años
6.1227.15
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Ching Yao Huang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 17/06/21 |
Kun Fa Su
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Yu Lun Chiao
BRD | Director/Board Member | - | 16/03/95 |
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 16/03/95 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 02/05/24 | 18,7 | +4,18 % | 10 049 680 |
| 30/04/24 | 17,95 | -1,91 % | 6 980 819 |
| 29/04/24 | 18,3 | -1,35 % | 19 330 270 |
| 26/04/24 | 18,55 | +3,63 % | 8 227 788 |
| 25/04/24 | 17,9 | -2,98 % | 4 412 340 |
Precio de cierre Taiwan S.E., 30 de abril 2024
Más cotizaciones
WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente al negocio del embalaje y las pruebas. La empresa proporciona principalmente servicios de montaje y pruebas. La Compañía provee circuitos integrados (ICs) de paquetes delgados y pequeños (TSOP), circuitos integrados de rejilla de bolas (BGA), paquetes de apilamiento multichip (MCP), paquetes de escala de chip (CSP) y BGA de trinchera, productos de memoria flash, tarjetas digitales micro seguras (SD), módulos de memoria, bus serial universal (USB), productos de apilamiento tridimensional (3D) y productos de paquete sobre paquete (POP), entre otros. La empresa distribuye sus productos en el mercado nacional y en los mercados extranjeros.
Sector
Semiconductores
Agenda
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +17,70 % | 284 M | |
| -2,27 % | 48,5 mil M | |
| -20,23 % | 14,49 mil M | |
| +19,54 % | 11,55 mil M | |
| +51,45 % | 8849,98 M | |
| +3,41 % | 8518,04 M | |
| +8,15 % | 7705,25 M | |
| -18,27 % | 7242,08 M | |
| -11,07 % | 6991,96 M | |
| -13,27 % | 6813,25 M |
- Bolsa de valores
- Acciones
- Acción 8110
