Aehr Test Systems ha anunciado que ha recibido un primer pedido de un cliente para un sistema FOX-NP de prueba y quemado a nivel de oblea y un alineador FOX WaferPak que se utilizarán para dispositivos de potencia de nitruro de galio (GaN). El cliente es un proveedor líder mundial de dispositivos semiconductores utilizados en vehículos eléctricos e infraestructuras de potencia y añade otro cliente importante a la lista de empresas que utilizan los productos FOX de Aehr para el ensayo a nivel de oblea y el burn-in de semiconductores compuestos de banda prohibida ancha. Está previsto que el sistema FOX-NP, incluido el alineador FOX WaferPak Aligner, se envíe y se instale en el actual trimestre fiscal.

Como primer cliente de nitruro de galio de Aehr que encarga un sistema, esta empresa seleccionó a Aehr debido en parte a su capacidad única para ofrecer una solución total que permite a los clientes aplicar condiciones de estrés térmico y eléctrico a miles de dispositivos mientras aún están en forma de oblea. La tecnología puntera de Aehr proporciona información crítica de geolocalización en toda la oblea al tiempo que induce los fallos extrínsecos (de vida temprana) que de otro modo fallarían en el campo sin reducir la fiabilidad o la vida útil a largo plazo de los dispositivos buenos. Aehr permite a sus clientes aplicar de forma rentable el proceso de prueba y cualificación necesario para los dispositivos semiconductores que experimentan fallos de vida temprana, no sólo aplicando la condición de estrés eléctrico a cada dispositivo de la oblea, sino también probando hasta 18 obleas a la vez mediante el sistema FOX-XP de prueba de producción y quemado.

Estas pruebas eléctricas se realizan con hasta miles de instrumentos de medición y fuentes eléctricas calibradas con precisión por oblea. Estas pruebas se realizan mientras se mantiene la temperatura a una temperatura térmica programada con precisión en cada una de las obleas mediante una transferencia térmica por conducción directa a través de un mandril térmico de precisión patentado por oblea. El FOX-NP complementa el sistema FOX-XP de producción de Aehr utilizando exactamente las mismas "Cuchillas" de prueba que están en el FOX-XP para permitir una correlación del 100% entre los resultados en el FOX-NP y el FOX-XP.

Los sistemas FOX-XP y FOX-NP, disponibles con configuraciones de múltiples contactores WaferPak (prueba completa de obleas) o múltiples portadores DiePakTM (prueba de troqueles/módulos singularizados), son capaces de realizar pruebas funcionales y de quemado/ciclado de dispositivos como semiconductores de potencia de carburo de silicio y nitruro de galio, fotónicos de silicio, así como otros dispositivos ópticos, sensores 2D y 3D, memorias flash, sensores magnéticos, microcontroladores y otros circuitos integrados, ya sea en factor de forma oblea, antes de ser ensamblados en paquetes apilados de uno o varios chips, o en factor de forma de chip o módulo singulado.