Aehr Test Systems ha anunciado que ha recibido nuevos pedidos de seguimiento por un total de 23 millones de dólares de clientes existentes para productos FOXTM de prueba y quemado a nivel de oblea que se utilizarán para las necesidades de producción y cualificación de ingeniería para el quemado y cribado a nivel de oblea de sus dispositivos de carburo de silicio. Las fechas de envío solicitadas por los clientes para estos pedidos van desde el envío inmediato hasta el final del ejercicio fiscal actual de Aehr, que finaliza el 31 de mayo de 2024. Los pedidos incluyen un número significativo de contactores de oblea completa FOX WaferPakTM tanto para los aumentos de capacidad de los diseños actuales como para los nuevos diseños de dispositivos que se espera que impulsen pedidos adicionales en el año natural 2024 y posteriores.

Los contactores FOX WaferPak se utilizan junto con los sistemas de prueba y quemado a nivel de oblea FOX-NP y FOX-XP de la empresa para contactar con el 100% de los troqueles de una oblea hasta varios miles de dispositivos a la vez. Estos diseños WaferPak patentados son específicos para la aplicación del cliente, así como la disposición de los troqueles y las almohadillas de contacto eléctrico exclusivas. Los sistemas FOX y los WaferPaks de Aehr se utilizan actualmente en obleas de 4", 6", 8" y 12" y pueden configurarse para una amplia gama de aplicaciones de dispositivos.

Los sistemas FOX-XP y FOX-NP y los WaferPaks patentados son capaces de realizar pruebas funcionales y de quemado/ciclado de semiconductores de potencia de carburo de silicio y nitruro de galio, circuitos integrados fotónicos de silicio, así como otros dispositivos ópticos, sensores 2D y 3D, memorias flash, sensores magnéticos, microcontroladores y otros circuitos integrados de vanguardia, ya sea en factor de forma de oblea antes de ser ensamblados en paquetes apilados de uno o varios troqueles, o en factor de forma de troquel singular o módulo.