Intel Foundry Services (IFS) y Cadence Design Systems, Inc. han anunciado que han ampliado su colaboración y han suscrito un acuerdo estratégico plurianual para desarrollar conjuntamente una cartera de IP personalizadas clave, flujos de diseño optimizados y técnicas para la tecnología Intel 18A con transistores RibbonFET gate-all-around y PowerVia backside power delivery. Los clientes conjuntos podrán acelerar los calendarios de sus proyectos de SoC en nodos de proceso de Intel 18A y posteriores, al tiempo que optimizan el rendimiento, la potencia, el área, el ancho de banda y la latencia para las exigentes aplicaciones de IA, HPC y móviles premium.
Los segmentos de mercado de rápido crecimiento, como la IA/ML, la HPC y la informática móvil premium, requieren los últimos estándares en IP para aprovechar las avanzadas tecnologías de envasado y proceso de silicio. Las implementaciones de vanguardia de Cadence de estándares pioneros, como los protocolos de memoria avanzados, PCI Express, UCI Express y otros para estos segmentos clave, permiten a los clientes conjuntos lograr diseños escalables y de alto rendimiento que aceleran su tiempo de comercialización en las tecnologías de silicio más avanzadas y las capacidades de envasado 3D-IC de IFS. La creación de un negocio de fundición de categoría mundial es clave para la estrategia IDM 2.0 de Intel, y este acuerdo refuerza la oferta de IFS al poner a disposición de los clientes de fundición una cartera adicional de herramientas de diseño esenciales, flujos e IP de interfaz. Se basa en el compromiso de Intel con otros proveedores de IP líderes de la industria a medida que continúa haciendo crecer el ecosistema de IP para los clientes de IFS.