CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD. Acciones China Chippacking Technology Co.,Ltd.
Acciones
688216
CNE100005113
Equipo y pruebas de semiconductores
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Precio de cierre
Otros sitios de cotización
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 18,03 CNY | -6,87 % |
|
+5,01 % | -34,84 % |
| Ventas 2022 | 540 M 74,41 M 69,45 M | Ventas 2023 | 554 M 76,32 M 71,24 M | Capitalización | 2937,21 M 404 M 377 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | -58 M -7,99 M -7,45 M | Resultado Neto 2023 | -131 M -18,04 M -16,84 M | VE / Ventas 2022 | 5,41 x |
| Deuda neta 2022 | 213 M 29,36 M 27,4 M | Deuda neta 2023 | 438 M 60,31 M 56,29 M | VE / Ventas 2023 | 6,09 x |
| P/E ratio 2022 |
-46,4
x | P/E ratio 2023 |
-22,3
x | Empleados | 1.806 |
| Rendimiento 2022 * |
-
| Rendimiento 2023 |
-
| Flotante | 30,72 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | -6,87 % | ||
| 1 semana | +5,01 % | ||
| Mes actual | +7,83 % | ||
| 1 mes | +12,76 % | ||
| 3 mes | -2,54 % | ||
| 6 mes | -31,52 % | ||
| Año en curso | -34,84 % |
1 semana
16.90
27.83
1 mes
14.3527.83
Año en curso
11.0327.90
1 año
11.0331.50
3 años
11.0374.05
5 años
11.0380.80
10 años
11.0380.80
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ze Wei Li
DFI | Director of Finance/CFO | 45 | 01/02/20 |
Shao Lin Sun
CHM | Chairman | 39 | - |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Da Yue Deng
BRD | Director/Board Member | 56 | 04/09/18 |
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ying Bai
BRD | Director/Board Member | 60 | 01/11/06 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 25/06/24 | 18,03 | -6,87 % | 7 584 125 |
| 24/06/24 | 19,36 | -14,98 % | 10 966 730 |
| 21/06/24 | 22,77 | -8,63 % | 14 568 020 |
| 20/06/24 | 24,92 | +19,98 % | 5 150 182 |
| 19/06/24 | 20,77 | +19,99 % | 5 090 216 |
Precio de cierre Shanghai S.E., 25 de junio 2024
Más cotizaciones
China Chippacking Technology Co Ltd es una empresa con sede en China dedicada principalmente al envasado y las pruebas de circuitos integrados. Basándose en el desarrollo y la aplicación de la tecnología de empaquetado y pruebas de circuitos integrados, la empresa se dedica al empaquetado de circuitos integrados, la realización de pruebas y el suministro de soluciones de tecnología de empaquetado. Los principales productos de tecnología de envasado de la empresa incluyen siete series, entre ellas Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN) y Dual in line-pin package (DIP). La empresa desarrolla su actividad principalmente en el mercado nacional.
Agenda
Beneficios anuales - Tasa de sorpresa
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -34,84 % | 283 M | |
| +70,67 % | 42,88 mil M | |
| +48,02 % | 36,47 mil M | |
| -15,84 % | 28,01 mil M | |
| +32,55 % | 23,82 mil M | |
| -8,01 % | 12,6 mil M | |
| +12,61 % | 12,37 mil M | |
| +184,28 % | 12,21 mil M | |
| +48,78 % | 6969,67 M | |
| -18,55 % | 5040,81 M |
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