Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
21,56 CNY | +10,00 % | +10,45 % | -1,82 % |
Dividendos pasados sobre China Wafer Level CSP Co., Ltd..
24/05/2024 | Dividendo anual 0.046 CNY |
10/07/2023 | Dividendo anual 0.07 CNY |
20/05/2022 | Dividendo anual 0.283 CNY |
15/06/2021 | Dividendo anual 0.235 CNY |
19/05/2020 | Dividendo anual 0.1 CNY |
15/04/2019 | Dividendo anual 0.07 CNY |
21/06/2018 | Dividendo anual 0.085 CNY |
12/05/2017 | Dividendo anual 0.051 CNY |
19/05/2016 | Dividendo anual 0.11 CNY |
22/05/2015 | Dividendo anual 0.18 CNY |
15/05/2014 | Dividendo anual 0.15 CNY |
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- Acción 603005
- Gráficos China Wafer Level CSP Co., Ltd.
- Gráfico Total Return